《半导体》博通主晶片闹缺 立积Q3恐续逆风

立积第二季营收17.35亿元、季减少0.4%、年增加45%，单季净利为2.52亿元，季衰退1.9%、年成长36.96%，单季每股获利3.98元，单季毛利率为32%，相较第一季衰退1个百分点、相较去年同期衰退3个百分点。

立积第二季毛利率下滑主要是因为产品组合不利，加上成本上涨，主要还是跟主晶片缺货有关，博通在第二季将其WiFi SoC交货周期由第一季的26周延长到50周，冲击立积营运。

立积累计上半年营收为34.76亿元、年成长71.5%，税后净利为5.09亿元，相较去年同期成长124%，累计上半年赚8.04元。

立积业务处处长暨中国区总经理黄智杰表示，立积WiFi6产品渗透率比先前预期高，目前WiFi5已经没有Design In，现在Design In的案子都是以WiFi6为主。展望第三季，立积相对保守，主要是WiFi5洗牌效应，预期在博通主晶片空窗期过后，立积第四季营运会比较乐观，且比第三季好得多；另外，手机WiFi FEM(前端射频模组)出货，预计手机下半年会微幅上升。

黄智杰表示，立积现在WiFi6占比WiFi产品比重约35%、WiFi5占比50%，但看到大陆市场WiFi6有明显上升，但WiFi5晶片缺货很严重，状况比台湾严重很多。2022年WiFi在全球市占会朝20%努力，长线目标还是全球第二。

全球半导体面临产能紧涨问题，黄智杰表示，立积在晶片、封测等都已经有布局，现在主要来是要看还主晶片缺货问题。

有市场杂音认为全球WiFi市场转弱，黄智杰表示，目前没有看到需求转弱，主要还是主晶片问题，这也造成立积近期营运逆风，所以会有WiFi市场转弱的说法，主要还是因为缺料问题。

针对大陆扶植在地半导体是否会影响到立积，黄智杰表示，晶片设计主要还是要回归是否可以满足市场需求、以及客户需求，政府辅助应该只是短时间，不可能长期间，且WiFi主晶片平台主要是在台湾、美国，这也是关键。