晶片内含价值十年内翻倍增 海通国际：车用半导体抗逆风

车用半导厂商库存天数

半导体产业循环修正还在延续中，继PC、智慧机之后，海通国际证券电子研究主管蒲得宇指出，尽管车用半导体不免在半导体修正过程中受到牵连，但根据调研机构资料，车用相关半导体内含价值将在十年内增长1倍，有效抵御产业循环风险。

主要车用半导体供应商自2020年第三季至今年第三季期间，受惠单位售价提高，以及部分来自客户重复下单的挹注，营收已连九个季度成长，同期间，因全球晶片短缺问题，使得汽车OEM厂不得不减产以对；英飞凌估计，全球轻型汽车在2020～2022年间产量约减损2,000万～2,500万辆。

这个现象上季起出现转变，海通国际说明，因晶片吃紧状况缓解，全球汽车生产大致恢复正常，车用半导体厂的营收年增率正在放缓，车用晶片制造商的产品平均库存天数，也在上一季达到120天，呈现季增、年增，且在历史水准之上；此外，各主要厂商均宣布扩建产能，明、后年资本支出维持在高水位，考量种种迹象，确实不能轻忽半导体修正吹向车用领域的风险。

不过，若将时间拉长，海通国际指出，半导体内含价值提升将是车用半导体成长的重要来源，根据调研机构Gartner数据，受惠加速过度到纯电动车（BEV），且广泛采用先进驾驶辅助系统（ADAS），晶片内含价值至2031年将会翻倍，相当自2021年起以8％的年复合成长率增长。

海通国际强调，虽然全球晶片缺货有所缓解，但不少零组件类型如：车用微控制器（MCU）、IGBT、碳化矽（SiC）功率元件等，因为新增产能有限，研判供应将会持续吃紧，明年的单位售价也会有撑。

海通国际并提出，假设终端需求于明年下半年开始复苏，进入2024年后，升息速度也随之放缓，投资人将会更重视长线的成长力，如此一来，有强劲基本面支撑的车用半导体族群表现将会相对突出。