台积电冻涨不忍了 半导体通膨曝背后3大原因

台积电涨代工价，打脸市场所说的市场供需反转杂音。（示意图/达志影像/shutterstock）

晶圆代工报价进入通膨循环。(图/理财周刊提供)

在整个半导体产业报价涨了数轮后，力拚毛利率回升至50％以上的晶圆代工龙头台积电(2330)，终于按耐不住终结数年冻涨政策，宣布明年第一季起全面调涨报价，先进制程全年涨10％、成熟制程全年调涨价格15~20％。不仅打脸市场所说的市场供需反转杂音，更预告明年营运将会有更强劲的成长力道，一举扭转半导体族群股价及台股原先的跌势，再次演出V转秀。

代工、封测、IC设计涨价一条龙

今年下半年本已积极涨价的联电(2303)、世界(5347)、力积电(6770)等其他代工厂，眼看大哥带头喊涨明年报价，岂会不再跟进喊涨。因此，明年就会变成大家一起涨的涨价潮。不仅如此，老弟们近期再出新招，要求部分IC设计客户签订「保价保量」的合约，并以今年第四季最新涨价后的报价为基准，合约期限平均二年～三年，明年起生效，确保未来供需改变仍可维持与今年下半年相当的获利水准。

晶圆代工涨价后，也进一步影响下游封装测试。中国排名前三的封测代工厂长电科技、通富微电及华天科技都预计下半年封装需求强劲，封装成熟晶片急单报价涨20~30％，一改过去报价降10％好在高峰期抢夺更多客户订单的做法。

今年第四季在台积电、联电、世界先进及力积电所投片的晶圆产能，都将采用最新晶圆代工报价，这些晶片可望在明年第一季开始陆续出厂。台系一线IC设计表示，以目前终端晶片市场需求供不应求的结构明确，加上晶圆代工、封测成本上扬的压力不减，预期明年第一季晶片平均单价将会再涨一○～二○％，并优先供货给愿意接受涨价的客户。

半导体通膨创造电子产品通膨

面对上游各式电子元件同步喊涨，组装代工大厂仁宝(2324)已表示将反映成本增加给客户，最终势必会再转嫁到终端产品的售价上。过去消费电子产品价格随着产品生命周期逐步下跌，但台积电全面涨价后，业界形容是一石激起千层浪，在缺货浪潮下，厂商容易转嫁成本，许多消费电子产品恐将罕见出现跟进涨价。可预见半导体的涨价潮，将带动电子产品由过去的产品通缩循环走向通膨的新循环。

由于台湾出口两大主力为电子产品及资讯通信产品，正好就是反映半导体涨价所引发新通膨循环的主要对象，未来外销接单单价易涨难跌，有利推升台湾外销订单及出口整体金额，进而成为支撑GDP持续成长的动能。

连涨十年的大循环周期？

让半导体价格转向通膨循环的主因有三，首先是摩尔定律遭遇瓶颈，导致先进制程微缩开始趋缓，为了效能持续提升晶片使用面积越来越大，晶片制造成本随之提高。其次，先进制程及成熟制程的新设备单价提升，增加晶圆代工厂折旧费用，晶圆代工厂只好涨代工价来维持获利率。

第三则是成熟制程产能扩充缓慢，厂商供给增加速度远不及市场需求增加速度，出现常态性供不应求的结构性产能缺口，缺货涨价也就成了新常态。市场预期未来十年全球半导体通膨将成为长期趋势，晶圆代工报价将以5~10％的年复合成长率逐年上涨。

本文作者:高适

(本文摘自《理财周刊1097期》)

《理财周刊1097期》