《金融》瑞银：晶片短缺有4原由 明年Q1纾缓

台股经历近期修正后，外资态度由卖转买，根据统计过去一周外资买超最多产业，可发现外资最爱半导体，过去一周扫货逾百亿，其次为航运、金融保险。中信投信表示，由于终端应用市场（5G、AI、HPC等）需求不断提升，推升半导体获利稳定，长期前景看好。瑞银财富管理投资总监办公室(CIO)指出，晶片短缺是由四个主要因素造成。晶片短缺状况将在2022年第一季得到完全解决。然而，晶片短缺对汽车行业的冲击最为严重。

瑞银分析4个造成晶片短缺的原因：一、2018至2020年中美贸易紧张局势导致多数企业的管理层决定推迟产能扩张；二、疫情期间供应未能跟上飙涨的需求；三、云端计算、电动汽车、人工智慧以及5G等新技术的崛起；四、业内普遍缺乏提前部署的意识。

中信关键半导体ETF经理人（00891）张圭慧表示，根据国际半导体产业协会（SEMI）提供资料，2021年4月北美半导体设备市场出货金额续增为34.1亿美元，月增4.1%，年增49.5%，不仅再创历史新高，也是连续第五个月持续成长。半导体近期的加速成长，主要来自对晶圆代工先进制程的需求高涨，带动出货金额增加，尤其这波疫情推升数位化转型，「零接触」商机鹊起，看好半导体设备投资仍具增长空间。

张圭慧强调，根据研究机构IDC统计，即便全球经济深受肺炎疫情所苦，2020年半导体产业营收表现亮眼，年增10.8%至4,640亿美元，虽目前供应链短缺问题迟迟无法解决，预期2021年在5G手机、车用晶片带动下，营收仍将加速成长12.5%达5,220亿美元。

张圭慧表示，5G手机及车用晶片为2021年推升半导体需求的主要来源。由于5G手机对于晶片需求更高，今年手机晶片营收预估将强势成长逾2成，其中跟5G手机相关的营收占比将近3分之2。另外，汽车市场于2020年下半复苏，即使供应链短缺问题暂时无解，仍无碍车用晶片营收成长，全年预估成长幅度约13.6%。