研华总座三人共治正式登场 何春盛:完成阶段性任务 

研华正式进入三人共治时代,三位共治总经理蔡淑妍(左起)、陈清熙、张家豪。(图/记者周康玉摄)

记者周康玉/台北报导

研华(2395)今(16)日举行法人说明会,宣布任命三位副总陈清熙、张家豪与蔡淑妍担任「共治总经理」,今日三人更是首次同台,原总经理何春盛则升任研华董事会执行董事。

研华董事长刘克振表示,「共治Holacracy」组织型态可使横向沟通及人才传承更有效率,更快实现IoT创新。

刘克振表示,研华已积极启动的「共创模式,将邀请工研院、资策会等法人单位,及中大型各产业领导者共创IoT产业云服务商,计划在三年内至少成长至十家共创公司全面推进物联网产业布局

上周五才卸任总座的研华执行董事何春盛表示,从2009年接掌总经理至今的阶段性任务已完成,接下来将借由执行董事一职持续深化研华于全球布局与前线经营发展;此外,为协助研华落实「共治总经理机制」,也将担纲三位共治总经理及其他年轻主管的mentor,帮助他们解决决策上可能产生的任何疑虑,成为研华营运上最坚实的后盾

研华共治总经理暨现任财务长暨资讯长陈清熙表示,除在原有财务、资讯领域外,也将于管理与治理、获利与永续议题上,领导团队为公司带来贡献

研华共治总经理暨嵌入式运算核心事业副总经理张家豪则认为,延续第一波硬体平台产业龙头地位是接任后最主要任务。未来将以研华嵌入式运算核心品牌(Embedded CoreComputing)与协同设计生产服务(Allied DMS)于全球形成双主轴经营模式、强化物联网硬体平台产业(IoT Device & Platform)并发展无线技术智能终端软体(Edge IntelligencePlatform)为首要目标

研华共治总经理暨智能系统事业群副总经理蔡淑妍指出,工业物联网事业群(Industrial IoT Group)将以产业聚焦、深耕在地市场,推动第二波的SRP软硬体整合方案,并且建立第三波生态伙伴的共创经营模式。未来除持续发展工业物联网事业群外,也将承担更多责任,协助研华朝永续发展前进。

▼刚卸任总经理何春盛表示,已完成阶段性任务。(资料照/研华提供)