法人预估 矽品Q4营收季减0.1%至6.1%
矽品27日下午举行法人说明会，董事长林文伯在会中预估，第4季营收金额约新台币188至200亿元。根据法人估算，矽品第4季营收，可能会较第3季减少0.1%至6.1%。
林文伯表示，第4季毛利率约在23%到25%之间；营业利益率在13%到15%之间；至于各产品线应用表现，第4季包括通讯、电脑、消费电子，以及记忆体应用，都会较第3季小幅下滑。
在产能利用率方面，林文伯说，第4季打线封装稼动率约70%至74%；测试稼动率约60%至64%；覆晶封装（FC）和凸块晶圆（Bumping）封装稼动率约66%至70%。
矽品在10月初便提早公布第3季财报，自结合并营收约200.3亿元，自结合并毛利率24.7%，合并营业净利29.29亿元，合并营业利益率14.6%，全数超越先前法说会中的预期目标；第3季自结本期净利26.82亿元，每股税后盈余0.86元。
累计2015年前3季，矽品合并营收金额620.75亿元，合并毛利率26%，合并营业净利99.94亿元，合并营业净利率16.1%。
矽品前3季合并净利89.74亿元，每股税后盈余2.88元。
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