先探／跟着老谢直击台湾５Ｇ产业

5G正式商转已进入紧锣密鼓阶段，前期的基础建置将在这一、二年开始发酵，届时5G应用将从商业用途逐步拓展至消费端。然而，台湾不论是在晶片、天线、高频板材、光通讯或是小型基地台均有卓越的厂商；因此，《财金文化金融家联谊会》秉持着深度访查的精神，在谢金河社长领军之下，造访了联发科、升达科、哗裕、正文与联茂等在5G产业链中的重量级企业。

文／冯欣仁

具备高速率、高资料传输量与低延迟等特性的５Ｇ通讯，是实现人工智慧、自动驾驶、工业四．○、远端医疗等应用不可或缺之关键。随着国际通讯标准组织３ＧＰＰ在六月中旬宣布完成制定第一版（R15）５Ｇ行动通讯技术标准，也代表着距离５Ｇ正式商转将更进一步。

根据工研院产业经济与趋势研究中心（ＩＥＫ）统计，二○一四年底至一七年第三季为止，全球已有五○个５Ｇ试验服务案例，包括日本、美国、中国与韩国纷纷展开网路试验。资策会产业情报研究所（ＭＩＣ）表示，若观察全球５Ｇ商转进度，美国今年底就会正式商转，用无线取代光纤、固网；韩国电信商受到政策补贴，明年三月三大电信商将同步启用５Ｇ商用，二○二○年日本、欧盟将紧接着商转。

５Ｇ创造千亿美元商机

面对５Ｇ时代即将来临，相关厂商早已准备抢食这块大饼。目前国内业者从上游晶片、基地台、网通设备、光通讯、手机零组件到电信营运商等均可望受惠。为了让读者清楚了解国内厂商在５Ｇ的发展状况，此次财金文化金融家参访团，在谢金河社长领军之下，分别拜访ＩＣ设计龙头联发科、微波高频元件厂商升达科、基地台天线大厂哗裕、网通设备正文与ＰＣＢ铜箔基板厂联茂等企业；上述公司之参访内容，在后面章节均有详述。（全文未完）

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