《电子零件》折叠机＋车用 金居Q4拚胜Q3

大陆执行「能耗双控」政策及供电不稳定，对PCB厂生产造成冲击，且终端清库存压力浮现，不过金居近几年锁定「高频高速」应用及车用电子、软板及低轨道卫星等特殊铜箔进行差异化布局，其中RG系列产品挟技术优势，在Intel Whitley平台掌握较大供货份额，加上AMD市占率提升，在Intel及AMD两大平台助攻下，RG系列产品出货逐季成长，而新一代平台Eagle Stream认证金居亦领先同业到手，相关产品可望一路好到明年。

除高速产品成果开始收割，特殊铜箔部分，金居应用于软板铜箔为韩系手机品牌大厂主要供应商，近期韩系手机厂折叠式手机销售亮眼，为金居第4季业绩挹注成长动能。

在车用电子方面，金居在车联网高频铜箔及车用电子相关铜箔产品出货稳定放量，看好电动车是未来趋势，金居也评估切入锂电池铜箔市场，由于电动车是趋势，金居表示，公司不会缺席锂电池铜箔，且将以欧美电动车厂为主攻市场。

受惠于各项新产品出货放量，金居9月合并营收8.13亿元，年增62.7%，为单月历史新高，累计第3季合并营收为24.26亿元，季增8.97%，创下单季历史新高，累计前9月合并营收为64.84亿元，年成长45.66%。

尽管近期终端杂音不少，金居表示，目前客户订单未见变化，第4季将优于第3季，可望再创单季历史新高，明年在新产品放量挹注下，营运亦可望维持成长趋势。

随着产品布局发酵，金居也积极扩建新厂，三厂预计2023年完成，届时年产能可望达到3.3万吨到3.4万吨，金居表示，公司规画新厂以生产特殊铜箔为主，由于新厂约占整体产能1/3，预估新厂完成后，特殊铜箔占公司整体营收比重可望达60%。