《电子零件》扬博总座：Q1不错、Q2Q3拚维稳 今年可望胜去年

5G相关应用推升载板、HDI、软板及半导体需求畅旺，设备厂-扬博(2493)因搭上半导体及ABF载板高成长列车，今年营运看好，扬博总经理乔鸿培表示，今年第1季还不错，希望第2季及第3季能维持，今年营收成长幅度有机会优于去年。

扬博今天参与证交所智慧制造主题式业绩发表会，扬博业务分为代理及自制设备两大部分，其中代理以进口半导体相关药水及设备为主，自制设备则以PCB湿制程设备为主。

目前扬博代理半导体相关业务包括：半导体前段如，覆晶晶圆凸块封装电镀液、3D-IC及FOWLP高速电镀药水、晶圆凸块UBM层高选择性蚀刻液、高解析光阻液及Hard Mask等、先进封装的导线架metal finish用药水(目前为主力产品)及QFN导线架&石英震荡器电着光阻等，以及5G/AI的AiP(Antenna in Package)测试应用设备及5G通讯晶片测试MLO探针卡等三大部分，针对异质晶片整合制程，扬博也代理日本设备公司产品-Laser Heater TC Bonder，主要是用在2.5D的IC封装制程。

在PCB设备部分，扬博于5到6年前开发拥有许多专利的ABF载板垂直显影Amopc Wing Etching系统，主要应用于5G/AI的PCB载板制程，获得各大PCB厂使用，公司另有传统水平式设备，去年ABF载板设备占公司营收比重约20%到30%。

扬博协理巫坤星表示，今年上半年全球经济持续受到新冠肺炎疫情、地缘政治及汇率因素影响，所幸各国开始展开施打新冠疫苗，预期下半年疫情对经济影响可望下降，且各产业自去年第4季开始明显复苏，半导体产业相关需求仍持续强劲，未来5G、AI与自驾车等应用将驱动半导体持续成长，预期2021年整体市场状况将是稳健成长。

扬博第1季合并营收为7.66亿元，年成长26.46%，巫坤星表示，今年半导体前段、先进封装与ABF载板应用需求可望持续成长，公司亦将力推ABF载板垂直显影系统设备在各大厂商应用，半导体及ABF将成为推升公司营运成长的主要动能。