钛升攻新品 明年出货续看旺

钛升季度营收表现

半导体设备厂钛升（8027）看好先进封装及异质晶片整合成长动能，将带动雷射及电浆设备出货，总经理张光明表示，虽然近期市场对于半导体产业景气有疑虑，消费性晶片生产链进入库存调整，但设备端需求维持稳健，明年出货持续看旺。

钛升第二季合并营收10.88亿元创历史新高，下半年设备出货虽有递延情况，但今年合并营收较去年成长20％～30％的目标可望达阵。法人圈估算，钛升今年营收可望超过30亿元，明年上半年消费性电子需求虽然疲弱，但钛升新产品推出效益发酵，可望补上缺口，明年营运可望维持成长，年度营收年增率仍有二位数百分比的稳健成长态势。

钛升已顺利打进晶圆代工大厂及IDM大厂供应链，由于先进封装及异质晶片整合的趋势明确，钛升来自晶圆代工大厂的业绩贡献将会在明年有显著成长，至于美国IDM大厂已完成二个专案，后续还有二个专案进行中。总体来看，钛升对明年的营运成长维持乐观看法。

张光明表示，在新产品布局部份，钛升的雷射及电浆设备可解决扇出型封装（Fan-Out）及ABF载板钻孔等技术问题，未来贡献将逐步发酵，至于面板级扇出型封装的设备出货将会在明年看到业绩贡献。

全球晶圆设备需求连年增长，钛升领先市场整合飞秒等级Ultra Short Pulse的雷射冷加工技术，推出多种晶圆等级、雷射精度高达到千分之三毫米（3um）的高端设备，随着3奈米及5奈米先进制程的开发，与第三代化合物半导体材料如碳化矽（SiC）、氮化镓（GaN）等兴起，对于耐高电压、低阻抗与切换速度快等特性的晶圆，钛升冷加工技术可以提供客户精准的材料加工，减少雷射加工热效应对产品的影响。

另外，钛升将飞秒雷射技术融合电浆蚀刻应用，电浆清洗及蚀刻制程设备支援高／低射频（RF）及微波，且可以在低温的情况下，达到表面均匀度（Uniformity）、高效率（Etching rate）清洗速度的要求，以满足晶圆级或面板级的扇出型先进封装制程需求。