《电机股》新产品将出货，钛升明年EPS将坐2望3

钛升(8027)今年受到出货递延影响，营运前3季持续亏损，不过，受惠于半导体制程对雷射切割需求将大增，新产品预计在年底前陆续完成认证，明年起出货放量，法人估计公司2018年将进入获利阶段，全年EPS将坐2望3；此外，大客户日月光将启动南台湾千亿元投资，未来也可望对加大对钛升的释单力道，对长线的营运增添动能。

钛升近年来发展IC封装制程中电浆清洗及雷射打印设备，并往半导体晶圆雷射市场发展。电子产品走向轻薄短小，封装技术也朝着高阶制程演进，半导体厂开始导入晶圆级封装(WLCSP)及系统级晶片封装(SIP)，雷射切割已经逐步取代传统钻石刀切割。

钛升借由其雷射打印技术逐步跨入雷射切割领域，并与工研院合作，技术层次不断突破，尤其是半导体走向先进制程，Low-K材料(低介电常数材料)应用愈来愈多，钛升采用皮秒雷射技术及最先进的飞秒雷射，切割技术领先国内外雷射相关设备大厂，目前接获许多半导体厂测试合作案，陆续送交验证。

钛升今年前3季税后亏损0.44亿元，每股亏损0.69元。前10月营收11.48亿元，年减6.3％。营运表现平淡，主要来自于电浆设备(Plasma)贡献。法人认为，2018年除了传统Batch type Plasma出货力道延续，较高阶的Microwave Plasma设备将随客户扩产计划出货。而Wafer Level打印设备方面，预期第4季底或明年初将可获得台湾半导体大厂认证，Wafer Level切割设备也进入客户最终验证阶段，最快年底通过认证，2018年开始出货，因单价及毛利率较高，2018年转盈机率可期，每股盈余甚至上看2～3元。

此外，日矽合并获大陆商务部有附加条件批准后，日月光也持续投资台湾，原本日月光就是钛升的大客户，加上台湾半导体代工厂及封测厂积极将设备供应商在地化趋势，也有利钛升从国外竞争者手上抢下绝大多数市占。另外，中国封测业者在政府支持下大举扩张，并积极走向高阶封装技术，在中国当地设备业者尚不具相应技术能力下，钛升产品性价比高，中国市场也是未来几年极具成长潜力地区。