半导体制程2奈米上膛 三验证分析厂 抢赚GAAFET财

三大验证分析厂新技术布局概况

台积电2奈米制程明年可望量产，导入环绕式闸极电晶体（GAAFET）架构，且AI应用持续成长，对先进制程、先进封装的精确度、良率等要求更严苛，也扩大验证分析商机，其中闳康已切入GAAFET相关验证，宜特推出AI高速讯号解决方案，提供前端设计模拟评估、电路板特性分析等，泛铨针对矽光子技术深入布局，市场看好三大验证分析厂2025年营运将更胜今年。

半导体制程技术迈向2奈米，晶圆代工大厂导入GAAFET架构。闳康表示，电晶体架构转变是半导体业界的一大挑战，转换到新架构的难度远高于优化现有架构，过程需经反复的MA（材料分析）、FA（故障分析）以精确调整材料和制程参数，为半导体检测行业创造了大量商机。GAAFET架构检测服务商机于2022年已逐步发酵，随着晶圆代工大厂2025年量产时点倒数，闳康MA及FA进案量有望维持高档。

AI技术进步，持续扩大商机，还引发了一系列技术挑战：从高速讯号中继IC(Re-driver)做讯号补偿／讯号重整的导入需求，到电路板材料的升级，甚至传输线材与连接器规格的提升，都对产品设计和测试提出更高的要求。此外，AI应用下更高速的运算环境，也对讯号传输的稳定性、除错需求以及散热管理面临新挑战。

宜特针对AI超高速讯号传输需求，推出AI高速讯号解决方案，提供设计模拟评估、电路板特性分析等，测试验证与客制化治具设计等全方位解决方案，可协助包括IC设计、AI伺服器、AI PC代工和品牌大厂快速应对这波挑战，确保产品能够顺利通过高速规格验证，法人看好，宜特可望以AI解决方案持续推动公司营运成绩。

泛铨指出，随着半导体先进制程将进入埃米世代，制程中微小的蚀刻、新材料复杂度提升，须仰赖泛铨精准的材料分析技术，该公司并透露，由于AI浪潮掀起海量资料高运算能力需求，矽光子及共同封装光学元件成为突破摩尔定律瓶颈的关键，由于泛铨在矽光子、晶片分析技术超前部署，已取得长期稳定IC验证分析服务合作案。