苏姿丰：台积是最佳伙伴

苏姿丰认为，生产基地多元分散至关重要，乐见晶片法案(CHIPS Act)将更多产线带回美国本土，她非常期待与台积电亚利桑那州工厂生产自家晶片。外界解读，现阶段AMD未有采用除台积电以外的计划，但仍对未来与其他业者合作持开放态度，不过希望生产伙伴在地理上的分布足以多元化，而目前正在对台积电亚利桑那州晶圆厂（Fab 21）进行晶片生产合格性评估。

盘点众多AI新产品，苏姿丰表达对于AMD持续创新的信心。她分析，半导体市场不仅需要优秀的CPU，还需要强大的图形处理器（GPU）和多元的运算解决方案，AMD新一代EPYC伺服器处理器达到显著性能提升，大幅度减少数据中心的成本和空间需求。她举例道，企业可以用一台新的第五代EPYC伺服器替代七台老旧伺服器，对于数据中心的现代化具有显著的经济效益。

她指出，目前AI和高效能运算之需求仅处于初期阶段，未来市场将有更多应用和机会等待开发，苏姿丰相信，AMD作为唯一能提供端到端解决方案的公司，具备引领AI趋势的独特优势。

除了硬体的创新，AMD在软体的进展也非常快速。苏姿丰点出，AMD的ROCm软体平台帮助客户更快地采用其AI解决方案，使得企业更迅速地将技术投入实际应用，缩短从概念验证到生产部署的时间。