台积电技术论坛大谈AI 统计去年亚太地区使用超过140万片晶圆

台积电23日举行技术论坛台湾场，由亚洲业务处长万睿洋开场致词。（图／柳名耕摄）

晶圆代工大厂台积电23日上午举行技术论坛，由亚洲业务处长万睿洋开场致词，提到在2023年亚太地区使用超过140万片晶圆，延伸出2100项产品，期望未来实现单晶片部署超过2千亿个电晶片，并透过先进封装整合超过1兆个电晶体。

万睿洋指出，现在正见证AI新时代的来临，透过AI分析大数据，比人类快1万倍，也可以透过AI分析卫星数据，见证冰山的变化，或者是在数百万蛋白质序列中检测基因，根据富比世预测，到2030年，将会有10万个生成式AI的人型机器人，而生成式AI装置全球出货量，年底有望达2.4亿支。

透过强大的APU处理器以及终端的生成式AI应用，已经引起第4次工业革命，第1次机械蒸气化、第2次是电气化、第3次是半导体技术的催化下，产生电脑、自动化。

万睿洋强地，台积电的4至7奈米先进制程晶片，让AI训练大型语言模型，傅复杂性也不断地增加，为了让能耗比进步，将会持续在制程上改进。

除了AI、高效运算，在车用电子端也看到大量的算力需求，在推动自驾的Level 4、level 5，高能耗算力相当重要，需要5奈米甚至是3奈米的技术，台积电也将会持续挑战微缩极限。

由万睿洋开场后，紧接着是Google台湾研发总经理马大康演讲AI的趋势，提到已经可以透过大型语言模型服务Gemini，透过个别需求，可以选择轻量实惠的模型，当然也有可处理超过1500页档案的进阶模型，用来比对论文以及法律文件，甚至是解析高难度的考题。