台积电系统级晶圆技术将迎重大突破 有望于2027年准备就绪
《科创板日报》26日讯,台积电系统级晶圆技术将迎来重大突破,公司表示,采用CoWoS技术的芯片堆叠版本,预计于2027年准备就绪,整合SoIC、HBM及其他零部件,打造一个强大且运算能力媲美资料中心伺服器机架,或甚至整台伺服器的晶圆级系统。
相关资讯
- 台积电系统级晶圆 技术再突破
- 回收技术突破 中国火箭首次"系统级"重复使用精密电子设备
- ▣ 香港积金局:“积金易”平台系统已准备就绪 预计明年起全面运作
- ▣ 《科技》英特尔迎AI时代 推系统级晶圆代工服务
- ▣ 全台首创 台积电推晶圆仓储自动化系统
- ▣ 台积电全球首创晶圆自动进出货系统
- 动力技术大突破!陆003航母电磁弹射有望
- ▣ 晶方科技:公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术,目前正在积极关注
- ▣ 电力系统的这颗国产“芯”脏,突破了四大技术瓶颈
- ▣ 台积首创 晶圆自动进出货系统
- ▣ 陆晶片制造设备技术大突破 「离子注入机」全谱系产品国产化
- ▣ SEMI:2027年12吋晶圆厂设备支出可望达1,370亿美元新高
- ▣ 台积电:“A16”芯片制造技术将于2026年底开始投产
- ▣ 交大教授新突破 有望成为第5代电子封装技术
- 台积电提供晶圆服务给东京大学 共同开发未来运算技术
- 头条揭密》加速发展小晶片技术 中国有望突破美国晶片禁运
- 颠覆性技术「破解所有密码」 中国量子电脑重大突破
- 台积电30年磨技术 张忠谋一句话 揭英特尔跨晶圆代工下场
- 台积电1nm以下制程取得重大突破,已发表于Nature
- ▣ 晶圆双雄大跌 台积电市值掼破14兆元
- ▣ 台积电:亚利桑那州的第一家晶圆厂将于2025年上半年开始生产
- 天舟二号货运飞船发射任务全系统准备就绪
- ▣ OpenAI或于今夏推出GPT-5 大模型有望迈入新一轮技术突破期
- ▣ 三星显示 CEO 崔周善:microOLED 技术将于 2027-2028 年商业化
- 华为下一代手机将突破这技术?他揭台积电代工关键差距
- ▣ 《科技》英特尔推进4年5节点 秀电晶体微缩技术突破
- 大陆梦天实验舱完成发射前全区合练 各系统准备就绪
- 土耳其防长:S-400系统已准备就绪 随时因应威胁
- ▣ 台积电技术论坛「3大焦点曝光」:N12e、3DFabric系统 先进技术持续保持领导地位