台积电挑战CoWoS还能更极限　2027年推出超大尺寸技术

▲台积电。（图／记者高兆麟摄）

记者高兆麟／综合报导

根据外媒IT之家报导，台积电在欧洲开放创新平台（OIP）论坛上，宣布计划在2027年推出超大尺寸CoWoS技术，最高实现9倍光罩尺寸（reticle sizes）和12个HBM4记忆体堆叠。

台积电每年都会推出新的制程技术，尽最大努力满足客户对功耗、性能和面积（PPA）改进的需求。对于有更高性能需求的客户来说，EUV现有的光罩尺寸（858平方毫米）是不够的。

台积电也承诺在2025~2026年期间，支援5.5倍光罩尺寸，和最高12个HBM4内存堆叠；同时也计划在2027年推出Super Carrier 9倍光罩尺寸的CoWoS封装方案，为晶片和记忆体提供高达7722平方毫米的空间。