京元电、欣铨、矽格 旺到明年Q2
全球5G智慧型手机销售强劲，加上智慧型手机及笔电等均已支援WiFi 6无线网路规格，5G及WiFi 6晶片第四季出货强劲且优于预期。由于高通及联发科等手机晶片厂看好明年5G手机出货将逾5亿支，OEM厂乐观预估明年笔电全球出货量将上看2亿台，业界乐观预期5G及WiFi 6晶片明年上半年出货大爆发，测试产能将全面吃紧，平均测试价格（hourly rate）喊涨10～20％。
由于5G晶片支援多频段特性，测试制程复杂且测试时间较4G手机增加3～5倍，WiFi 6晶片测试时间同样较上代WiFi 5拉长2～3倍，至于搭配的射频元件、电源管理IC、功率放大器（PA）数量大增数倍，包括京元电（2449）、欣铨（3264）、台星科（3265）、矽格（6257）等测试厂订单接不完，订单能见度已看到明年第二季。
受到华为禁令影响，测试厂第三季投资明显保守，对第四季及明年上半年景气变动保守以对，但5G手机晶片及WiFi 6网通晶片需求强劲，急单持续涌现，第四季市况明显好转。
由于高通、联发科、瑞昱等上游晶片厂对明年展望乐观，已要求测试厂备妥产能因应，测试厂第四季已拉高资本支出并扩增新产能，代表明年上半年接单优于预期，且整体测试产恐将供不应求。
苹果5G手机iPhone 12开卖后销售强劲，带动非苹阵营加快5G智慧型手机出货及发表新机上市时程，高通及联发科第四季5G手机晶片出货优于预期，明年上半年接单量已超过今年全年。
在看好明年5G智慧型手机出货量将较今年倍增并超过5亿支的预期下，业界对明年5G手机晶片、射频及PA元件、电源管理IC将供不应求已有高度共识，近期下单动作一波强过一波，测试厂接单强劲且产能利用率急速攀升。
另外，新冠肺炎疫情全球再起，远距商机及宅经济持续发酵，笔电及平板、网路设备、游戏机等均已热卖到缺货，由于相关产品已将WiFi 6列为标准配备，WiFi 6网通晶片、射频及PA元件等同样供货吃紧。
对半导体生产链来看，前段晶圆代工厂接单全线满载，后段封测厂同样订单满到明年第二季，测试厂现有产能已无法因应持续涌入的订单。
业界表示，华为禁令空下来的测试产能，年底前将完成参数更改并可为其它客户进行测试，但产能早已被预订一空，且订单能见度看到明年第二季。
由于测试台交期拉长至6～9个月，第四季虽然拉高了资本支出，但完成产能建置，并开出产能的时间也要等到明年中，预期明年上半年测试产能将会全面吃紧，在客户抢产能动作频仍情况下，测试价格看涨已难以避免。