欣铨今明两年 成长动能强劲
测试厂欣铨（3264）26日召开线上法人说明会，看好今年5G及射频元件强劲需求，加上车用晶片缺货带动上游IDM厂客户扩大释出委外代工订单，看好今年半导体市况。欣铨鼎兴厂二期厂房预计第二季进入量产，今年资本支出维持去年高档水准，可望为欣铨今、明两年营运带来强劲成长动能。
欣铨公告去年第四季合并营收季增10.8％达27.97亿元，较前年同期成长30.6％，毛利率季增1.4个百分点达37.5％，较前年同期增加2.9个百分点，营业利益季增18.2％达6.95亿元，与前年同期成长41.5％，归属母公司税后净利季增20.4％达5.49亿元，与前年同期成长73.2％，每股净利1.16元。欣铨去年第四季的合并营收、营业利益、税后净利同步改写历史新高。
欣铨去年受惠于美中贸易战带动转单效益，加上新冠肺炎疫情推升笔电等销售，接单畅旺并推升去年合并营收达96.75亿元，较前年成长20.2％，平均毛利率年增3.6个百分点达35.2％，营业利益22.30亿元，较前年成长41.7％，归属母公司税后净利17.82亿元，与前年相较成长60.5％，每股净利3.78元。欣铨董事会决议每普通股配发2元现金股利，以26日股价45.90元计算，现金殖利率约4.3％。
欣铨为因应市场需求，去年资本支出年增78％至47.65亿元，其中，总部鼎兴厂二期厂房工程均已完工，目前进行保税工厂申请程序，预计第二季进入量产，可因应未来3～5年的市场与业务发展需求。
欣铨总经理张季明表示，欣铨资本支出自2019年起明显增加，对去年营收成长带来显著动能。为掌握全球半导体供应链重新布局的良好契机，欣铨今年资本支出规模维持高档，预期将与去年水准相当，可望带动今、明两年营收强劲成长。
张季明表示，欣铨预期新冠肺炎疫情会在今年继续加速数位转型，5G渗透率提升将带动连网普及，数据流量提升带动记忆体需求，电动车世代交替也将带来车用晶片成长动能。目前看来台湾半导体供应链相当有活力，希望车用晶片能有强劲复苏，5G及射频元件持续成长，对欣铨营运有正面助益。