自主车企抢入，芯片产业破冰，工信部力促“强芯”

芯片！芯片！芯片！3月3日，全国两会前夕，汽车界有三位全国人大代表不约而同各自提出了关于发展汽车芯片的建议，汽车芯片危机已成业界关注的最大焦点之一。

目前，因为芯片短缺，部分欧美车企继续延长停工时间，2月因暴雪影响停产的三星、恩智浦、英飞凌得州工厂仍未复产。与此同时，国内有越来越多的汽车企业、零部件企业、芯片企业正涌向汽车芯片的赛道；工信部等主管部门的出手更是为改变困境带来新的希望……

企业抢入芯片赛道

芯片危机的重压之下，汽车及零部件企业与芯片企业，正由此前的分工明确走向联手及融合。

3月2日，比亚迪与地平线就汽车芯片研发合作在深圳签署战略合作协议，双方的合作引发关注。其实，作为车企的比亚迪介入芯片行业更早。2004年10月，比亚迪就成立了芯片为主业的微电子公司。2020年，比亚迪分拆半导体业务并计划推动其独立上市。目前，比亚迪量产的IGBT功率半导体芯片已达到第六代水平，属国内领先水平。同时，比亚迪已经拥有先进的碳化硅半导体芯片，并已大规模应用于车载双向功率转换器（DC-DC）和车载充电器（OBC）。但是，尽管比亚迪在功率芯片上深耕已久，但在算力芯片上仍有短板。因此，比亚迪继2019年12月与专攻算力芯片的黑芝麻公司达成合作后，此次再与地平线签约。

相对于比亚迪，地平线是一家只有十年多历史的年轻企业，但是，其在算力芯片方面的努力却有了不小的收获。截至目前，其自研并可用于L2级、L3级自动驾驶的征程2、征程3芯片已实现量产，今年将独立推出旗舰级的征程5芯片，其算力接近100TOPS（算力单位），即理论上每秒运算100万亿次，接近特斯拉自研的最新算力芯片的144TOPS。地平线的芯片已经在长安、奇瑞等车企得到应用。

在与车企深度合作上，地平线在2020年8月与一汽签署合作协议，今年2月分别与上汽集团、长城汽车签约合作。而上汽集团于2018年3月就与英飞凌合资成立了上汽英飞凌半导体公司。

上汽集团副总裁、上汽乘用车总经理杨晓东（右一）和地平线创始人兼CEO余凯（左一）签署战略合作协议

在车企中，一汽于2020年12月与瑞萨电子成立芯片联合实验室；东风于2019年6月与中车时代合资组建了智新半导体公司；2020年5月，北汽集团携手Imagination成立北京核芯达，发力汽车芯片；2016年5月，吉利成立亿咖通科技，主打芯片；2018年9月，亿咖通与安谋中国合资成立芯擎科技，共同研发汽车芯片；2020年12月，吉利再成立武汉路特斯科技有限公司，主攻芯片设计。

“无论是车企自己成立子公司，还是与芯片公司合作，尽管方式多种多样，但体现出的是对汽车芯片的共同的迫切需求。”在中南大学交通运输研究中心研究员时蔚然看来，这一方面与近年来一直存在时紧时松的算力芯片短缺的现实有关，也与车企要解决自己智能汽车生产的芯片供应有关。

业界人士凝聚共识

来自长安、上汽、奇瑞等国内三家自主品牌车企的三位全国人大代表，均对汽车芯片倾注了高度关注，提出了自己的建议。

“汽车芯片存在随时断供风险，且将成为阶段性和结构性问题长期存在，汽车芯片逐渐成为我国汽车工业发展中的主要‘卡脖子’环节。”十三届全国人大代表、长安汽车党委书记、董事长朱华荣在《关于推动国产芯片产业化，维护汽车供应链安全的建议》中表示。朱华荣建议，首先，是要设立汽车产业核心芯片及生产设备国产化重大专项，设立芯片薄弱环节的重大科技专项，掌握EDA设计软件、生产设备（高端光刻机）、原材料等国产化核心技术，提升我国芯片产业的核心竞争力。其次，是要强化激励政策，鼓励企业加大投入。第三，是支持主机厂与国内汽车芯片商开展定制化研发。同时，还要加强标准制定，设立准入门槛，确保半导体产品达标，让整车企业敢于使用国产化芯片。

“目前国产车规级芯片仍然存在整车应用规模小、车规认证周期长、技术附加价值低、上游产业依赖度高等问题。”十三届全国人大代表、上汽集团董事长陈虹认为，一是要在消费级芯片企业的扶持政策基础上，加大对车规级芯片行业的扶持力度，通过出台包括各级研发和生产线投资补贴在内的扶持政策，拉动保险企业设计产品责任险等方式，使整车和零部件企业“愿意用、敢于用、主动用”。二是建议制定车规级芯片“两步走”的顶层设计路线，即形成主机厂和系统供应商的推动，以及芯片供应商的内生动力，实现车规级芯片企业从外部到内部的动力转换。三是要针对具体高技术门槛芯片，推动设立整车、系统、芯片的重大联合攻关专项项目，由政府、企业分摊研发资金，共享专利，占领未来行业制高点。

“自疫情爆发以来的芯片供应问题，反映出自主芯片在研发和产能上的极大欠缺。”十三届全国人大代表、奇瑞汽车股份有限公司党委书记、董事长尹同跃表示，要定制国产车载芯片技术路线发展纲要，明确车载芯片国产化率发展目标；要成立芯片创新发展平台，从标准、规范、人才、技术层面给予芯片行业、零部件行业与整车以支持；要强化产业生态融合，在产业链生态上给与政策鼓励以及资金支持，推动芯片生态与部件生态、整车生态融合发展。

齐心协力奋力破局

其实，工信部等主管部门，近来也在不断出台措施，助力汽车芯片产业的发展，努力破解难题。

2月26日，工信部在京举办汽车半导体供需对接专题研讨会，工信部电子信息司司长乔跃山在会上发言时表示，工信部将发挥主导作用，力促破解汽车芯片供应紧张难题。目前从行业整体来看，国内半导体企业对汽车产业的需求，以及对汽车半导体产品的开发和推广经验不足，需要促进汽车半导体产业链上下游协作。

为此，在工信部指导下，中国汽车芯片产业创新战略联盟、国家新能源汽车技术创新中心、中国电子信息产业发展研究院、中国汽车工业协会等机构，有针对性地调研了产业链半导体企业、汽车企业与零部件厂商近120家，广泛征求了汽车产业和半导体产业的意见和建议，共同编制了《汽车半导体供需对接手册》。

“芯片产业发展面临机遇，也面临挑战，需要在全球范围内加强合作，共同打造芯片产业链，使它更加健康可持续发展，不仅为中国的信息化社会发展提供支撑，也为全球信息化发展提供有力支持。”3月1日，在国新办新闻发布会上，工信部党组成员、总工程师、新闻发言人田玉龙表示，一是加大企业减税力度。对于集成电路企业自获利年度开始减免企业所得税。二是在基础方面进一步加强提升。芯片涉及到基础问题比较多，有材料、工艺、设备，涉及比较长的产业链。只有把基础打扎实了，芯片产业才能不断创新和发展。另外，集成电路产业本身也需要很好的生态环境，所以搭建平台、优化生态非常关键。

汽车芯片产业是一个集技术、资本与人才的一体化生态产业，目前自主整体突破性不强。而在2020年，多部委联合发布的《智能汽车创新发展战略》和国办印发的《新能源汽车产业发展规划(2021-2035年)》中，均明确提出推进车规级芯片的研发与产业化。

“有汽车和芯片企业的合作，有行业人士的共同关注，有主管部门的政策支持，有工信部主导的牵线对接，这些都会在很大程度上激活国内汽车芯片产业的发展潜力，实现自主汽车芯片早日替代。”华泰证券分析师凌岳斌在接受《中国汽车报》记者采访时表示，如果用一句话表现目前国内汽车芯片的状况，那就是“冬天已经来了，春天还会远吗？”