华人运通:进博会首发声学泡沫 可消除NVH声腔共振
11月5日，华人运通宣布，携高合HiPhi X（参数丨图片）参加第三届进博会。届时，华人运通和陶氏公司将首度展示双方共同研发的创新材料，包括全球率先量产并应用于汽车的声学泡沫，以及正在合作开发的新材料、新技术。
华人运通高合汽车创始人丁磊表示：“三年来，进博会一直是华人运通整合全球资源的重要渠道。三年后的今天，华人运通将向全世界展示中国智造的新标杆高合HiPhi X。”
核心提示：
1、本届进博会上，高合汽车与陶氏公司将全球首发双方共同研发的成果——“声学泡沫”。该技术能隔断声腔，100%消除NVH声腔共振，提供更佳的质感。
2、双方正在研发的新型TC系列电池导热材料，具有低密度的特性，密度较常规导热垫降低20%左右，并同时满足高导热和轻量化的需求，保证电池具备良好的安全性，并提升电池包防火阻燃性能。
华人运通高合汽车与陶氏公司的深度战略合作，打破了传统汽车主机厂、零部件供应商和原材料企业之间传统的单一合作模式，从底层材料研发开始，形成极具突破性和示范性的跨界创新范式，最终打造出高合HiPhi X这款高端新能源智能汽车。
陶氏化学亚太区首席技术官姚维广博士表示，基于华人运通领先的整车开发能力和陶氏公司在汽车材料领域顶尖的创新实力，双方将一同打造面向未来的划时代智能电动车。陶氏公司与华人运通的合作，不仅是创新研发与应用的合作，更是在更高层面上共享改变人类未来出行的使命和愿景。
积淀卅年精华 汇聚全球资源
高合HiPhi X整合了先进的技术和资源，通过“场景定义设计，软件定义汽车，共创定义价值”，系统考虑车路城的协同而打造的，从传统汽车到智能共享新能源汽车划时代的产品。于9月24日全球上市，亮相2020北京国际车展，10月30日完成HiPhi X试生产下线。
陶氏公司已连续三年参加进博会，继2018年首展港珠澳大桥道路标线漆所采用的新技术，2019年首秀液体硅橡胶鞋中底自助打印等多项奥运赛事一体化解决方案后，本届进博会上，陶氏公司全球首发与高合汽车历时近3年共同研发的成果“声学泡沫”。针对整车腔体的特征设计，高合与陶氏公司为HiPhi X搭配对应特性的声学泡沫能隔断声腔，100%消除NVH声腔共振，提供更佳的质感。同时，声学泡沫优异的材料特性也便于在智能产线搭配全自动施工设备，改善现场工作强度，提升环保性和质量稳健性。
此外，双方正在合作开发的项目也极具前瞻性与实用性。新型TC系列电池导热材料具有低密度的特性，密度较常规导热垫降低20%左右，并同时满足高导热和轻量化的需求，符合高端新能源智能汽车应用于复杂环境的严苛要求，保证电池具备良好的安全性，并提升电池包防火阻燃性能。
华人运通与陶氏公司正在合作研发的新型TC系列电池导热材料
创新合作由来已久 共同理念源于愿景
华人运通与陶氏公司的创新合作机制，自2018年初便已建立。陶氏公司是华人运通、高合汽车创始人兼董事长丁磊一行在公司成立后首个拜访的行业伙伴，随后，陶氏全球CEO吉姆·菲特林（Jim Fitterling）予以回访。 双方也陆续举办了多届“华人运通-陶氏材料创新研讨会”。
自1979年以来，陶氏公司深耕中国41年，挖掘出材料科学的巨大市场潜力，与中国创新型企业强强联合，让中国智造逐步走向世界前列，展现出可持续发展的强劲动力。
陶氏公司与华人运通这样的中国创新型公司强强联合，汇集双方优势资源，开展安全结构、环保内饰、轻量化等三大方向的联合研发，此次共同研发的新材料在高合汽车上所取得的落地成果，将进一步推动汽车行业在材料科学领域的创新，展现出国家持续推进高水平对外开放、建设开放性经济环境的坚定决心和实际行动，为中国加速构建国内国际双循环相互促进新发展格局贡献力量。