《兴柜股》芯测产品涵盖广 产业趋势助威营运向上

记忆体测试与修复解决方案芯测(6786)1月营收为300.7万元,年减26.62%,营收衰退原因部分客户的采购预算递延导致,芯测主要提供功能客制化IP及电子设计自动化(EDA)工具,提升客户产品上市速度,除了被国内外大厂点名使用的STARTTMv2记忆体测试与修复EDA工具外,亦透过强大研发实力技术支持团队,提供客户功能客制化IP服务支援各类记忆体的测试和修复。

产业趋势而言,晶圆代工大厂认为5G、高效能运算(HPC)、物联网(IoT)、车用晶片四大应用将带领半导体产值持续成长,此趋势有利于芯测业务发展,其中5G基础建设及终端装置正处于渗透率快速提升阶段,带动使用、产生储存资料量遽增,因此边缘资料将带动高频宽记忆体需求同步增加,边缘资料不仅来自5G手持装置,亦来自IoT装置,根据记忆体大厂美光预估,边缘运算所产生和处理的资料将由目前的10%提升至2025年的75%,记忆体重要性提升,将带动记忆体测试与修复需求。

HPC为晶圆代龙头第二大技术平台,由于需储存较复杂演算法程式,记忆体占晶片面积比重持续提升,至2020年已达88%,记忆体之良率寿命将决定产品竞争力。车用晶片更为重视可靠度及使用寿命,凸显出记忆体测试之重要性,芯测之EDA工具START TMv2提供开机自我检测功能,亦已有客户采用芯测的解决方案通过ISO26262的认证,随着汽车电子化程度提升,芯测解决方案将扮演重要角色。芯测产品具独特利基,与半导体各位阶之客户皆能有业务往来,芯测在半导体供应链中,位阶较接近IP供应商,除一般认知的Fabless、Design Service客户,芯测EDA工具与其他记忆体IP供应商互补,因而记忆体IP供应商亦是芯测客户。

在ATE(自动化测试设备)业者合作上,ATE业者利用芯测科技客制化的错误分析解决方案,加速ATE的客户,快速分析SoC的错误发生原因,再加上目前与晶圆代工业者合作次世代记忆体,在制造端的记忆体IP业务亦将逐年发酵。

此外,考量众多规模较小之客户需求,芯测也与知名云端业者讨论EZ-BIST简化版上云计划,发展特有的收费方式,扩大芯测产品之覆盖面。整体而言,芯测产品具独特性及不可复制性,与半导体生态圈中各类型客户已发展出独特商业模式,初期EDA工具营收较显著,后续IP业务随着客户DESING IN导入量产,营收占比将逐年提升,可期待其未来之发展。