砸1300亿不手软！ 台积电为业绩作准备
▲台积电入股扩厂动作不断，为的是争取明年客户的大订单。(图/本报资料照片)
近期，晶圆代工龙头台积电的消息不断！除了董事长张忠谋出来喊话，说中国紫光要取得台积电的经营权，要花超过新台币一兆元，显示台积电的优势竞争力与稳固股权，至于10日所公布的第3季财报也达到月成长与年成长的双成长好成绩之外，如今更传出台积电将入股美国美国电子设计自动化公司Tela Innovations, Inc.，以及将斥资1253亿元扩厂的计划。不过，好消息不断，11日台积电的股价却文风不动，开盘始终在平盘139.5元上下震荡。
台积电10日宣布以每股6.24美元、合计6,500万美元（约合新台币21.1亿元），投资入股半导体微影技术方案厂Tela Innovations公司，以加强台积电在多重曝光浸润式微影技术上的优势。
台积电这次的入股，预计将取得取得10,420,868股。2年前，Tela Innovations公司向美国德拉瓦州联邦地院提起专利侵权告诉，控告台积电及其美国子公司TSMC North America，提请相关专利诉讼，如今携手并进，可说是商场上没有永远的敌人。
此外，台积电董事会也同时通过，准备斥资新台币1253亿元来进行扩厂，并且强化先进制程及先进封装产能，以及包括明年第1季的研发资本预算与经常性资本预算。
虽然，今年将资本支出降至80亿美元的台积电，在投资建厂计划并未有大幅改变，如南科12吋厂Fab14已扩建至第8期，今年下半年16奈米鳍式场效电晶体（FinFET）、加强版（FinFET Plus）等制程均已量产，明年中还会再增加16奈米低成本版（16FFC）制程，除了有机会成为苹果新一代A10处理器独家代工厂之外，还能争取更多其他处理器的代工订单。
而且，为了配合16奈米产能开出，台积电在先进封装的投资同样不手软，龙潭厂的整合扇出型晶圆级封装（InFO WLP）生产线已大致完成，明年上半年开始试产，年中就可以进入量产阶段。
资讯恐慌症发作？下载「ETtoday新闻云APP」快速补给→iOS：https://goo.gl/rmIDdxAndroid：https://goo.gl/XPe8Uj
一秒掌握世界大小事「ETMetro捷运报APP」离线看不断线→iOS：https://goo.gl/Dz9IsFAndroid：https://goo.gl/lY8HnE