Redriver晶片夯 群联获ODM厂订单

英特尔（Intel）、超微（AMD）新平台开始全面导入PCIe Gen 5高速传输介面后，使高速传输介面的Redriver／Retimer晶片需求不断攀升，群联为抢攻相关市场，推出的Redriver晶片在2022年初开始送样程序后，下半年进入放量出货阶段。

供应链指出，群联的Redriver晶片已顺利拿下广大、和硕及纬创等伺服器ODM大厂订单，间接切入美系及日系等资料中心供应链当中，且当前订单能见度将有机会一路放眼到2023年中。

据了解，群联的Redriver晶片主要采用Global Foundry的高效能矽锗（SiGe）BiCMOS制程，虽然该制程为成熟制程，但由于整合了矽锗，因此让效能大幅提升，目前除了Redriver晶片采用该制程之外，现在卫星通讯、车用雷达等新兴产品使用该制程。

不仅如此，群联应用在PCIe Gen 5的Retimer晶片目前也正在研发阶段，预期最快在2023年下半年将开始进入送样程序，若客户认证状况顺利，将可望在2024年开始放量出货，成为推动群联营运成长的新动能。

法人指出，群联在2022年下半年受消费性景气影响，记忆体需求大幅减少，预期群联2022年全年合并营收将可能衰退个位数左右。不过进入2023年后，虽然当前市场上仍在去化库存阶段，不过法人认为，记忆体市场下半年有机会重新升温，届时群联营运将有望同步回温，2023年业绩将可能呈现上冷下热的情况。