国际半导体产业协会:Q2全球矽晶圆出货创新高

全球半导体矽晶圆季度出货趋势

根据国际半导体产业协会(SEMI)旗下矽产品制造商组织(SMG)发布最新一季晶圆产业分析报告,2021年第二季全球矽晶圆出货面积达3,534百万平方英吋(MSI),再创季度出货历史新高,同时预期矽晶圆市场供不应求将延续到明年。法人看好环球晶、台胜科、合晶、嘉晶等矽晶圆厂今年营收将逐季创高。

SMG最新一季晶圆产业分析指出,第二季全球矽晶圆出货面积较第一季成长5.9%并续创历史新高纪录,与去年第二季矽晶圆出货量3,152百万平方英吋相较,年成长率高达12.1%优于预期,显示矽晶圆市场需求强劲且已供不应求。

SMG组织主席、信越矽立光美国分公司产品开发与应用工程副总裁Neil Weaver表示,矽晶圆需求在多种终端应用推波助澜下强劲增长,市场供不应求,12吋及8吋矽晶圆应用供给持续吃紧。

包括日本信越、日本胜高(SUMCO)、台湾环球晶、德国世创(Siltronic)等全球四大矽晶圆厂,近期不约而同看好矽晶圆市场景气,且因各家产能均已达100%满载运作,在未来2~3年内恐无新增产能开出的情况下,随着半导体需求续强及晶圆厂新产能增加,业者预期2022年下半年矽晶圆供给短缺,2023年缺货情况会更严重。

半导体厂为了确保未来2~3年的矽晶圆产能供给,近期积极与矽晶圆厂签订长约,且合约价将开始逐季调涨。法人看好12吋磊晶矽晶圆(Epi Wafer)合约价下半年将调涨3~5%,抛光矽晶圆(Polished Wafer)价格止稳,明年合约价有机会调涨逾10%。至于车用晶片及功率半导体强劲需求推升下,6吋及8吋矽晶圆合约价也已止跌回稳,下半年因供不应求可望推升价格上涨。