崇越：半导体景气即将反弹

崇越董事长潘重良16日法说会表示，在高效能运算（HPC）和AI的强劲需求推动下，全年营运看好。图／本报资料照片

崇越近季营运概况

崇越（5434）16日召开法说会，董事长潘重良表示，在高效能运算（HPC）和AI的强劲需求推动下，今年半导体景气于第一季触底后即将反弹，全年营运看好。

崇越今年第一季合并营收119.3亿元，税后纯益7.75亿元，季增22.3％、年增4.7％，每股税后纯益（EPS）4.11元，获利创历史同期新高。

崇越表示，第一季毛利率14.1％，季增1.1个百分点，年增2.12个百分点，是近年来新高。崇越解释，受惠环保工程接案连连，客户包含新加坡，越南、马来西亚的半导体厂、电子厂等高科技业者，近期亦有日本厂商接洽，期借助崇越的环保工程经验、技术，将纯废水处理、无尘室、机电空调等成功经验，复制到海外其他地区。

由于半导体产能复苏，带动矽晶圆、光阻、石英、晶圆载具等半导体材料拉货走强，崇越3月矽晶圆海外出货已有明显成长，并持续依照LTA合约出货。

崇越4月营收更创下单月营收新高，达46.8亿元，月增13.1％、年增18.5％。随着海外客户新厂产能开出，今年营运可望再添动能。

崇越石英投资15亿元嘉义朴子新厂上月落成，预计2025年初开始量产贡献营收，年产能可望成长5成。

在AI掀起的浪潮下，封测大厂也卡位扩充先进封装产能，崇越科技亦积极切入并开发新材料，引进底部填充剂（Underfill）、离形膜、3D IC晶片堆叠金属细线路接合技术、高频宽记忆体（HBM）封装应用的胶材等，切入CoWoS材料市场，将带来新的成长动能。