缺货危机改善 半导体景气将Hold住高原期

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Covid-19改变全球生活型态，回顾过去两年半导体产业供应链情况，从2020上半年疫情冲击车市致销售锐减，车厂纷纷调降库存水位，乃至于汽车市场回温，车用晶片需求大幅增长；抑或因为疫情驱动的NB需求导致了供应链反应不及。

同一时期市场对NB需求数量暴增，成长幅度超过25％，PC产业供应链上各项零组件库存快速消耗，连锁反应导致各应用市场对半导体晶片需求急遽增加，供应链上出现重复下单、超额订单与产能排挤的情况，最终皆形成了对上游晶圆制造产能的迫切需求。

产能持续供不应求的问题也在其后陆续引爆了供需失衡、交期延长、产品涨价、常态缺货、长短料等现象，加上地缘政治因素与半导体供应链断链等问题，全球晶圆制造业者加速产能扩建与全球化布局，除IDM与Foundry大厂纷纷扩产之外，连车用零组件业者Bosch也积极切入车用晶片制造，希望能够进一步掌握晶片供给与新品规格。

尽管供应链为产能紧缺所苦，但产业盛况如斯，在下游需求旺盛与价格大幅增长的情况下，半导体市场规模与供应链相关业者营收均呈现高度成长，尤其指标厂商各季营收表现屡创新高，最终甚至上修全年营收目标。

论2021年全球半导体产业表现，整体市场规模达5,530亿美元，年增幅约25.6％，台湾在抗疫有成的时空背景下，半导体产业亦蓬勃发展，导体产值达到37,167亿元新台币，年增26.8％，展现了优于全球的高度成长，其中IC设计是成长幅度最大的次产业，全年营收成长约47.9％；IC封测产业次支，全年营收成长超过18％，IC制造营收则有17.5％成长率。随着疫苗普及率提升，各国防疫政策陆续松绑，停工停产与恐慌性备料的情况大幅改善，供应链亦由断链惨况转为长短料供货问题，整体来说各类IC产品供给量提升，客户库存水位也不断升高，惟至2021年第四季，下游应用市场开始陆续出现异音，包含教育笔电市场及消费PC需求下滑，以及中国大陆手机市场的销售动能减弱，市场也开始针对晶圆制造业者扩产规划予以检视，忧虑半导体产业出现供过于求的情况。

面向需求反转的讨论，多数分析师认为，尽管居家办公、远距教学设备需求下滑，以供应链上游的角度来说，产能供应吃紧的情况将会呈现逐渐获得缓解的态势，虽然原厂供货能力会逐步提升，但2021全年晶片产能缺口以及缺货带来的涨价效应尚不至于快速消退，尤其5G、AI、物联网等新兴应用持续发展，推动长期对半导体元件的需求，供应链恢复供需平衡仍有待时间。除此之外，供应链上面临的长短料问题，多数仍与8吋厂产能排挤有关，8吋厂成熟制程（130nm以上）涵盖电源管理IC、CMOS影像感测器、显示驱动IC、触控IC、MCU等元件，产能利用率居高不下，随着远距商机、宅经济需求滑落，一度短缺的料件如Audio Codec、LAN IC等元件拉货动能也显著缓解，目前相对紧缺的料件主要是PMIC、MCU与功率半导体，其中尤以PMIC在各应用领域需求量都很大，考虑目前PMIC市场交期仍以30周起算，特殊规格交期甚至长达52周，手机处理器大厂Qualcomm与联发科便加速手机PMIC转进12吋厂生产进程。

本来制程转换就有诸多需要考量的因素，转向12吋晶圆制程生产，仍须考虑设备、光罩、时间、Re-design的难度与验证等成本；如LDDI之毛利低，IC设计厂转移至12吋晶圆便会面临不敷成本的窘境，但用于智慧型手机的PMIC为近年消费性PMIC市场中营收贡献最高的元件，加上智慧型手机是终端指标性的产品，面向8吋厂产能扩充有限的情况，制程升级/微缩仍是目前最佳解，长短料的问题亦须等到制程顺利升级后，才有办法推算具体缓解时程。

尽管各界满怀期待后疫时期景气复苏，但2022年3月中旬开始，中国大陆华南、华东一带疫情迅速扩散，深圳、东莞、上海、昆山陆续提升防疫警戒并管制联外交通，企业再次进入轮休减产、居家办公模式，考虑目前中国大陆政府视半导体为重点发展产业，封城措施对生产端的影响程度轻微，但坚持清零的相关举措对下游需求市场造成的冲击不容小觑。

台积电董事长刘德音于2022年3月底出席台湾半导体产业协会（TSIA）会员大会并以理事长身分致词，其针对中国大陆封城一事发表看法，示警封城将影响对个人电脑、智慧型手机与电视等消费性电子的半导体需求将有所影响，多数半导体业者对供应链成本增加表示忧虑，担心成本将由消费者吸收。

盘点半导体供应链在此波管制下累受的冲击，上游晶圆代工业者受到的影响比例极低，惟IC封测业者恐因封城期间物流不顺，冲击短期营运，其次则有半导体检测服务业者，因配合当地政府实施封闭管理检测工作，对营运略有影响。而电子产业原先便存在的长短料形势，会因为封城措施而显得更为严峻，封城措施对物流、运输以及供应链效率都会造成不同程度的影响，新品开发进度、零组件组装即使可以在厂区进行封闭式管理，但物流与人流受阻，相关业者对料件的盘点、供货与物流配送的掌握度都会降低，零件缺料的影响将会逐渐浮现。

考虑过去一年半以来，成熟制程晶片需求呈爆炸性成长，半导体结构性需求已相当明确，当前供应链面临的困境仍以长短料情况为主，消费市场需求下修有助于缓解长短料情况。就当前情况来说，2022年第一季乃至当前第二季都显示了消费市场需求下修，尽管消费电子寒冬将至，但各应用市场品牌大厂将会寻找新的成长机会，诚刘德音董事长所述，尽管消费性市场半导体需求看淡，但全球车用、高速运算（HPC）与物联网需求仍然不错，预估2022年国内外半导体产业景气维持在高原期的机率仍然较大，也希望能够有效控制住成本与通膨情况。（本文作者为资策会MIC产业分析师杨可歆）