让台湾半导体制造具优势 国科会向全球科技人才发英雄帖

国科会今举办「半导体创新暨产业新创高峰论坛」。（国科会提供／林志成台北传真）

为让台湾半导体制造在AI时代站稳优势，国科会今举办「半导体创新暨产业新创高峰论坛」，主委吴政忠宣布「IC Taiwan Grand Challenge」全球征案启动，以IC设计、半导体相关应用为题，向全球科技人才发出英雄帖，盼吸引各方团队提出在台落地研发、商化布局构想，进而带动我国百工百业发展。

今天活动邀请国发会副主委高仙桂，以及「台湾品牌教父」台北市电脑公会（TCA）荣誉理事长施振荣、国际半导体产业协会（SEMI）全球行销长暨台湾区总裁曹世纶共襄盛举。

吴政忠致词表示，晶片已经成为驱动全球科技产业发展的核心，未来各国对晶片的需求将大幅增加，而台湾更是全球半导体产业最强大的支柱，为巩固现有竞争优势势必得走出去。行政院2023年核定「晶创台湾方案」，善用我国半导体资源，推动各产业借力发挥、加速创新，强化我国「矽岛、科技岛」国际地位。

国科会说明，配合晶创台湾方案「利用矽岛实力吸引国际新创与投资来台」策略，推动IC Taiwan Grand Challenge征案竞赛并公布试行办法，针对全球有意与台湾半导体产业合作的新创、法人及学研机构、自然人，以「IC设计创新」与「晶片创新应用」为题征求精进技术或应用方案。

国科会指出，获选团队除可获得启动资金、进驻空间、资深专家业师辅导外，更将视团队需求链结产业提供实质资助，让全球人才梦想可以在台湾实现。

国科会期盼借由这项竞赛启发更多创新火花、为台湾产业探勘全球最适技术、架接产业新创合作，加速全球人才落地，让世界和台湾一同准备好，携手带动百工百业，创造下一个辉煌10年。

国科会欢迎全球人才一起参与「2024 IC Taiwan Grand Challenge」，第一阶段　线上征选至6月30日截止，详细报名资讯可上竞赛官网（http://ictaiwanchallenge.org/）查询。