全球都抢台湾半导体人才 英国祭1,000万英镑引才

「 台英创新研发合作计划」于去年启动，已资助了9组杰出的高品质创新研发合作案。今年的第二梯次计划，申请期限已截止，征案结果将于日后公布。至于最新梯次的「台英创新产业研究人员移地研究计划」，为企业研发人员或研发机构研究人员的移地研究计划，提供资助。英国在台办事处指出，目前梯次的的申请期限至2024年9月30日截止。

台英半导体对话会议去年7月首度在台湾举行，今年9月运用今年国际半导体展（2024 SEMICON Taiwan）再办第二届，由英国国家科技顾问史密斯博士（Dr Dave Smith）和经济部国际贸易署副署长胡启娟共同主持，鼓励双方生态系互动，在包括1,000万英镑共同经费的台英创新研发合作计划（Taiwan-UK Collaborative R＆D Programme）等既有合作基础上，携手寻求更多合作。

参与今年台英半导体对话会议的与会单位包括英国创新科技部（Department for Science, Innovation and Techonology）、英国在台办事处、英国国家物理实验室（National Physical Laboratory）和英国创新局（Innovate UK）人员，以及台方的经济部、数位发展部和工业技术研究院人员。

英方表示，半导体已为英国确立为优先发展的国家关键科技之一。英国将透过加倍强化在晶片设计／架构、化合物／新材料半导体、矽光子和先进封装技术的强项，确保英国在未来世界领先半导体技术中的地位。