台积电3奈米 七大客户排队 苹果抢头彩

俄乌战争及全球通膨等外在环境变数，导致智慧型手机及笔电等消费性电子需求疲弱，后续可能造成资料中心及高效能运算（HPC）需求放缓，业界对于半导体生产链过高库存可否在明年上半年有效去化仍抱持疑虑，但以过去历史经验来看，不景气的时侯通常会让半导体业者加快新晶片开发。

随着主要半导体及系统大厂的新一代晶片技术蓝图逐步释出，并且开始转进采用台积电3奈米制程，这也是台积电有信心3奈米家族将成为另一个大规模且有长期需求的制程技术的原因。因此，台积电针对3奈米制造打造的Fab 18B厂开始进入量产后，包括Fab 18厂区的P7～P9厂的3奈米晶圆厂兴建计划也已启动。

苹果是台积电先进制程优先采用客户，据设备业者及苹果生产链业者消息，苹果下半年将首度采用台积电3奈米投片，首款产品可能是M2 Pro处理器，而明年包括新款iPhone专用A17应用处理器，以及M2及M3系列处理器，都会导入台积电3奈米投片。

英特尔虽然有意争抢晶圆代工市场商机，但自家处理器采用小晶片（chiplet）的晶片块设计后，内建绘图晶片块或运算晶片块会在明年下半年采用台积电3奈米制程量产，而英特尔推出的绘图处理器（GPU）、可程式逻辑闸阵列（FPGA）等亦会在明、后年之后采用台积电3奈米投片。

此外，超微虽然在先进制程的采用较英特尔落后，但以技术蓝图来看，超微在明、后年转进Zen 5架构后，部份产品已确定会采用台积电3奈米制程投片。至于辉达、联发科、高通、博通等大客户，同样会在2024年之后完成3奈米晶片设计并开始量产。