SEMICON Taiwan催生半導體新未來 晶片供應鏈巨頭齊聚秀實力

SEMICON Taiwan 热烈开展第二天，持续吸引大量观展者前来探索划时代的半导体演进历程，体验数位分身的创新技术。图/SEMI提供

SEMICON Taiwan 开展第二天，今年首度亮相的 AI 半导体技术概念区，以及 AI 互动体验区，持续吸引大量观展者前来探索划时代的半导体演进历程，体验数位分身的创新技术，为今年展期一大亮点。

展期国际论坛进入第三天，除了向来是展中焦点的2024 异质整合国际高峰论坛外，后续辅以多场精彩论坛轮番接力，深入探讨当前火热议题，包括高科技智慧制造技术、先进测试至半导体设备材料创新，全方位解析半导体产业迈向破兆美元新契机。

SEMI指出，汽车电子、AI、智慧应用等日益增长需求驱动下，全球半导体产值有望在2030年突破一兆美元大关，AI 也可望在 2025 年开始呈现两位数稳健成长，并在 2030 年达到 24% 年复合成长率，同步带动半导体设备市场两位数成长，市场规模可望超过 1270 亿美元。

SEMICON Taiwan 今年聚集了全球 AI 晶片巨擘，与会者可以第一时间掌握产业先进技术与未来趋势。SEMI 全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示：「异质整合技术将半导体产业的下一个突破口，也是推动整个科技生态系统向前发展关键力量。」

今年展会同样关注半导体从制造到封装各环节的技术突破，两馆展区汇聚各个厂商秀出 AI 战力，完整展现台湾 AI 供应链并串连全球。常设展区之外，重点论坛如高科技智慧制造论坛，今年邀请产学界重量级讲者分享生成式 AI 发展如何驱动晶片制造转型与制程技术优化，并探讨透过最新的 智慧制造技术扩大 AI 价值链的机遇与突破点。

历届门票同样秒杀的先进测试论坛今年主题聚焦 AI赋能的先进测试技术，展现 AI 工具在提升测试效率与精度方面的优势与亮点，达成以 AI 测试 AI 的展望。

当异质整合、先进封装成为全球热搜关键字，今年国际半导体展将一连三天针对异质整合技术与发展举行「2024异质整合国际高峰论坛」主题演讲。

此外，受惠产业外溢效应带动精密机械业者与半导体齐步成长，在 2024策略材料高峰论坛中，邀请台积电李明机博士及日月光半导体李基铭等产业专家，探讨异质整合封装技术如何优化 AI 加速器性能与能效，并推动 AI 系统前瞻设计，深入剖析 AI 与 HPC 逻辑技术背后的材料创新，强化运算效率，助力 AI 晶片制造实现低碳化等关键议题。

展会期间，化合物半导体、设备与材料创新专区亦大秀技术与产品创新，向全球展示了台湾在先进封装领域的实力，已准备好迈向半导体制造新纪元。

台积电全力支援各项技术论坛，各主管出席的场次，场场爆满。图为台积电处长李明机。图/SEMI提供