盛晶科技 提供PCB软体解决方案

盛晶科技参加TPCA Show 2024于台湾港建摊位共同展出。图/傅秉祥

盛晶科技专注于与世界一流PCB软硬体公司合作,提供客户最佳解决方案与服务,该公司刻正参加TPCA Show 2024,摊位设于台湾港建展示区,吁请各界把握10月23日至25日的展览期间前往参观。

盛晶科技「以高效微电阻检测及最佳化关键线路检测之PCB四线式分段配对系统研发计划」获得桃园市地方产业创新研发推动计划(112年SBIR)补助与表扬,此计划为开发「最小权重的广度优先演算法」分析PCB板的几何资料,模拟真实电流会走最短电路的原则,计算出可覆盖关键线路的最短途径、最少量测次数的最佳可测位置,进而使测试效果达到最佳化。