AI模型客制化！撷发科技「AI软体平台解决方案」　获文晔采用

▲撷发科技「AI软体平台解决方案」。（图／记者杨络悬摄）

记者杨络悬／台北报导

EDA服务厂「撷发科技」21日表示，「AI软体平台解决方案」获得文晔科技（3036）采用，这是业界首款基于联发科（2454）智慧物联网Genio IoT平台工规宽温版处理器的AI解决方案，同时也在台北国际自动化工业大展亮相。

根据撷发资讯，此解决方案采用联发科技的MT8390/MT8370处理器，值得注意的是，这些处理器基于台积电（2330）6奈米制程，具备双核心ARM Cotex-A78及六／四核心ARM Cotex-A55架构，并内建4.0TOPs/3.2TOPs类神经处理器（NPU），适合具备AI功能及视觉处理与高效能运算的工业自动化产品。

撷发科技董事长杨健盟表示，「AI软体平台解决方案」获得文晔科技采用，证明在AI技术领域的领先地位。展望未来，撷发科技将继续致力于为客户提供从AI晶片与硬体平台的选择，与系统软硬体整合的一站式服务，帮助客户在迅速变化的市场中保持竞争力。

文晔科技选用撷发科技的「AI软体平台解决方案」，为工业物联网边缘装置提供AI模型客制化的一站式服务，使得客户能够迅速将AI产品部署到实际应用场景中，明显缩短产品上市时间，同时大幅降低AI人力及研发资源的投入成本。