撷发AI软体平台解决方案 获文晔采用

联发科Genio 700平台锁定AIoT领域，为边缘装置所打造AI专用处理器APU，透过底层晶片发挥边缘AI算力；撷发指出，该平台整合之AI软体平台解决方案，基于台积电6奈米制程，内建4.0TOPs／3.2TOPs类神经处理器（NPU），在高效能与低功耗之间取得最佳平衡。

专为AI高效能运算及视觉处理的工业自动化打造，并获得大厂采用，杨健盟表示，证明撷发于AI技术领域的领先地位，更代表市场对高效能、低功耗AI解决方案的迫切需求。他强调，撷发将持续为客户提供从AI晶片与硬体平台的选择，到系统软硬体整合的一站式服务，助客户保持竞争优势。

从国际大厂案例可看出，过去布局云端AI训练晶片，进一步开发边缘端运算的AI推论晶片，除了掌握云端模型训练，亦强化边缘端的推论晶片开发，以因应持续成长的边缘运算市场发展。国内业者相继跟上，将AI晶片作为运算重要硬体基础，在多元AIoT应用中，AI晶片需满足不同应用的运算效能与需求。

杨健盟分析，为了满足产品多样化应用，AI晶片从过去独立发展走向跨域整合，将AI运算晶片与不同功能晶片透过模组化、次系统方式进行整合，以达到弹性、客制化的设计，并有效降低成本。

为此，撷发科技AI软体平台解决方案，将AI晶片搭配众多功能晶片整合在单一晶片封装或组合在载板上，来满足弹性、多元、客制化搭配。