擷發科技「AI軟體平台解決方案」 獲文曄科技採用

撷发科技（MICROIP）于2024台北国际自动化工业大展上宣布，其「AI软体平台解决方案」获得IC通路大厂文晔（3036）采用，用于业界首款基于联发科技（联发科）（2454）智慧物联网Genio IoT平台MT8390/MT8370工规宽温版处理器的AI x Remote I/O解决方案。

撷发指出，该解决方案采用联发科技的MT8390/MT8370处理器，而这些处理器基于台积电（2330）6nm制程，具备双核心ARM Cotex-A78及六／四核心ARM Cotex-A55架构，并内建4.0TOPs/3.2TOPs类神经处理器（NPU），在高效能与低功耗之间取得了最佳平衡，非常适合具备AI功能及视觉处理与高效能运算的工业自动化产品。

撷发董事长杨健盟博士表示，公司非常高兴看到「AI软体平台解决方案」获得文晔科技采用，这证明了撷发在AI技术领域的领先地位，公司将继续致力于为客户提供从AI晶片与硬体平台的选择与系统软硬体整合的一站式服务，帮助客户在迅速变化的市场中保持竞争力。