《科技》新思解决方案运用AI设计晶片 实现100次商用投片规模

新思表示，借由使用S「Synopsys DSO.ai」(即利用AI进行设计空间优化)解决方案，前述公司可在关键设计阶段为先进节点晶片的开发设定极为快速的进程。「Synopsys DSO.ai」自推出以来，客户端的成果不言而喻，例如生产力提高3倍以上、总功耗降低达 25%、晶片尺寸大幅缩小，以及减少整体资源的使用。

新思EDA事业群总经理Shankar Krishnamoorthy说道，具备探索更广阔设计空间的AI正加速客户努力朝向以更少的工程资源实现更好的PPA与更高的生产力。新思E监测了使用Synopsys DSO.ai的客户所达成的前100次商用投片，结果十分有说服力。无论是在云端、本地部署还是在两者混合的环境下进行设计，很明显地每个案例的设计人员都能从优化设计中得到显著成果，如此将带来更好的结果与更快的上市时程。而使用云端尤其令人振奋，因为在资料中心大规模部署新思科技的AI技术正为世界各地的设计人员开创一个新时代。