撷发科技发表「AI软体平台解决方案」　获文晔科技采用

▲撷发科技董事长杨健盟。（图／撷发科技提供）

记者高兆麟／综合报导

IC设计厂撷发科技今日于2024台北国际自动化工业大展上宣布，旗下「AI软体平台解决方案」获得文晔科技（3036）采用，用于业界首款基于联发科技智慧物联网Genio IoT平台MT8390/MT8370工规宽温版处理器的AI x Remote I/O解决方案。

撷发表示，此解决方案采用联发科技的MT8390/MT8370处理器，而这些处理器基于台积电6奈米制程，并具备双核心ARM Cotex-A78及六/四核心ARM Cotex-A55架构，内建4.0TOPs/3.2TOPs类神经处理器（NPU），在高效能与低功耗之间取得了最佳平衡，非常适合具备AI功能及视觉处理与高效能运算的工业自动化产品。 撷发科技董事长杨健盟也表示，非常高兴看到撷发科技的「AI软体平台解决方案」获得文晔科技采用，这证明了公司在AI技术领域的领先地位。撷发科技将继续致力于为客户提供从AI晶片与硬体平台的选择与系统软硬体整合的一站式服务，帮助客户在迅速变化的市场中保持竞争力。 文晔科技选用撷发科技的「AI软体平台解决方案」，为工业物联网边缘装置提供AI模型客制化的一站式服务，使得客户能够迅速将AI产品部署到实际应用场景中，显著缩短了产品上市时间，同时大幅降低AI人力及研发资源的投入成本。