荷日美 扩大封锁陆半导体

美日荷对中国半导体制裁最新动态

美国正联手日、荷，扩大对中国半导体产业的封锁。荷兰政府6月30日公布最新先进半导体制造设备出口禁令，将于9月1日上路，新规重点在阻止半导体设备大厂艾司摩尔（ASML）的更多先进曝光机出口到中国，包括较EUV次一级的DUV曝光机。另外，日本的相关禁令则将在7月23日生效，加上美国拟在7月下旬公布新一波禁令，层层加码围堵中国。

综合外媒报导，荷兰贸易部制定的新措施，要求生产先进晶片制造设备的公司在出口前申请许可证，当局并公布需申请出口许可的设备清单。荷兰贸易部长施赖内马赫（Liesje Schreinemacher）表示，荷方最新措施是为了维护国家安全，并让相关企业可及时适应新措施。

ASML随后发表声明，新出口管制包括先进的沉积设备和部分浸润式深紫外光（DUV）曝光系统，至于该公司最先进的极紫外光（EUV）曝光机早在限制之列，从未运往中国。ASML强调，会继续遵循荷兰、欧盟与美国的出口法规。

由于ASML在全球EUV和DUV曝光机生产上具垄断地位，专家分析，一旦限制出口，中国40奈米以下制程、DRAM、NAND Flash的生产都将受到冲击。

中国驻荷兰大使馆30日立刻表达抗议，指出这是对出口管制措施的滥用，是对自由贸易和国际经贸规则的严重背离，中方对此坚决反对。他并称，荷方以「国家安全」为由设限毫无道理，不仅损害中国企业的正当合法权益，也会让荷兰企业蒙受损失，损害全球产业供应链的稳定。

更让中国担忧的是，其他国家的封锁还在步步进逼。路透引述知情人士透露，美国最新的半导体禁令可能在7月下旬公布，要求美国厂商必须先获得许可后，才能向约六家中国公司出口设备，其中包括中国最大晶圆制造商中芯国际。且该人士说，只要涉及上述六家企业，要获得出口许可几乎不可能。

美国在去年10月以国家安全为由，对科林研发（Lam Research）和应用材料（Applied Materials）等美国公司向中国出口美国晶片制造工具实施出口限制。在美国游说下，日本已在5月底公布限制23种半导体制造设备出口的新规，将于7月23日生效，限令包括诸多产制先进晶片必备的高科技设备与材料。