《半导体》日月光高点爆量重伤 7月25日法说洞悉H2动能

日月光投控2024年6月营收469.25亿元，月减1.19%、年增0.44%，为今年第三高；今年第二季营收1402.38亿元，季增5.6%、年增2.9%，符合预期；今年上半年营收2730.40亿元，年增2.20%。日月光第二季营收恢复成长，惟成长的幅度缓慢，不过大部份产品线将会走出谷底，而车用和工业用相对疲软。

日月光封装测试及材料(IC ATM)营业收入净额(内部自行结算)，6月营收260.58亿元，月减1.9%、年减1.9%；第二季营收778.13亿元，季增5.3%、年增2.2%。

日月光旗下环旭电子(601231.SH)自结今年6月营收人民币约46.44亿元，月增0.04%、年减1.9%。

在AI需求强劲驱动下，CoWoS等先进封装业绩表现将优于预期，先进封装有望超过既定目标的2.5亿美元，为全力抢食AI商机，日月光投控旗下日月光半导体ISE Labs宣布于加州圣荷西开设第二个美国厂区，圣荷西厂区主要将负责可靠性和验证测试，涵盖环境、机械、静电释放(ESD)、故障分析和预烧测试，扩大北美版图展现公司深耕矽谷的决心，更有助于强化美国半导体供应链，日月光进一步扩大服务能力，惠及更多客户。

此次新厂区成功申请为免税区，让世界各地的客户避免繁琐的过程与税制，将高阶晶圆寄到新厂进行测试，未来不排除在日本、美国、墨西哥扩增先进封装产能。

先进封测需求加快将带来营收复苏，法人预期，今年上半年库存调整结束，下半年成长将加速，2024年封测事业营收成长幅度将和逻辑半导体市场年增4~6%相近。