日月光2月营收 年增逾三成
封测龙头大厂日月光投控（3711）受惠于封测产能吃紧及顺利调涨价格，9日公告2月集团合并营收366.20亿元，较去年同期成长30.2％，2月封测事业合并营收231.80亿元，较去年同期成长9.0％，表现优于预期。法人预估日月光投控第一季产能利用率维持满载，封测价格逐季看涨，今年营运逐季成长目标将顺利达阵，年度营收及获利将同创历史新高。
日月光投控第一季在电子代工事业（EMS）接单进入淡季，但在半导体封测接单则维持强劲，2月因为工作天数减少，集团合并营收月减10.4％达366.20亿元，但较去年同期成长30.2％，并为历年同期新高。
累计前两个月集团合并营收达774.68亿元，较去年同期成长30.3％，亦改写历年同期新高纪录。
日月光投控公告2月封测事业合并营收月减6.7％达231.80亿元，较去年同期成长9.0％，同样为历年同期新高，累计前2个月封测事业合并营收达480.34亿元，较去年同期成长11.3％，亦为历年同期新高。
法人预估日月光投控第一季集团合并营收较上季减少15％以内，与去年同期相较成长约30％，3月集团合并营收可望挑战500亿元。
日月光投控因华为禁令受到美国出口管制条例影响的封测业务，已在去年第四季复苏，较原本预期时间提早一季，第一季以来封测产能利用率维持满载，打线封装产能供不应求，预期短缺情况会延续今年一整年。日月光去年资本支出约达17亿美元，今年将高于去年，打线封装设备及测试机台采购量逐步放大。
法人看好日月光投控今年获利将有明显成长，日月光及矽品合并综效持续显现，受惠于5G智慧型手机及真无线蓝牙耳机（TWS）等应用带动系统级封装（SiP）订单，去年SiP业绩较前年成长50％达35亿美元，今年将维持强劲成长动能。
至于投控旗下环旭电子并购法国EMS厂Asteelflash控股公司的综效，也将在今年显现并可望明显贡献营收。
外资法人预估日月光投控今年获利可逼近360亿元，较去年大幅成长约三成，并续创历史新高，若计算并购法国Asteelflash综效，今年获利目标超过405亿元，每股纯益可超过8.3元。日月光不评论法人预估财务数字。