《其他电》闳康8月营收年增5.65% 巩固半导体检测领域地位

受惠于设备商与晶圆代工厂的先进制程检测需求及日本实验室业绩带动，闳康8月合并营收4.34亿元，月减5.15%，年增5.65%，累计前8月合并营收为33.66亿元，年增6.23%。

闳康自2019年于名古屋设立实验室以来，不断深化其在日本的业务布局，为扩大日本业务版图，近期由中国信托商业银行及其日本子行主办的日币20亿元联贷案，获得日本银行业大力支持，超额认购逾2倍。此次联贷案成为台日产业合作的典范，预期未来台日双方在半导体领域的合作机会将进一步增多，为高科技产业注入新动能。

随着人工智慧(AI)的快速发展，AI晶片对于先进制程及先进封装技术的需求快速提升，然而现有的有机基板技术因热膨胀系数与晶片不一致，导致在高温下基板与晶片之间容易出现连接断裂，降低了晶片的可靠性；此外，有机材料的平整度不足及翘曲问题，也使得基板的尺寸受到局限。相较之下，玻璃基板具较佳的热稳定性、平整度和机械强度，因较低的热膨胀系数，使其与晶片的热性能更加匹配，有效减少了变形和断裂风险，同时，较高的平整性和精密蚀刻能力亦能够提升电路密度，增强晶片效能。

闳康表示，玻璃基板的采用也带来了新的检测挑战，其高透明度和反射特性使得传统的检测技术难以精确量测晶片表面，这意谓着检测技术亦须随之改变，才能应对这些新材料的需求。随着玻璃基板技术的开发，相关的检测需求将同步提升，闳康凭借其领先的检测技术和材料分析能力，已提前布局相关检测技术，预期将在这一技术变革中持续受惠。

闳康科技对于先进检测技术的布局不遗余力，凭借材料分析和故障分析领域的专业能力，闳康与晶圆代工龙头厂和全球顶尖设备制造商建立长期合作关系，并透过客户研发过程释出的检测需求，进一步推动检测技术的精进。