《半导体》德微张恩杰：谨慎看待今年营运，力推智能制造提升竞争力

中美贸易战冲击到全球科技产业，包括智慧型手机、车市都面临下修压力，让德微谨慎看待今年营运，不过由于德微生产据点在台湾，美国对大陆销美2000亿美元商品课征关税后，德微接获不少转单，有助于维持公司营运。

张恩杰表示，公司因较同业早回台湾，在台湾购地设厂，且近几年持续进行产线自动化，让公司营运在中美贸易战中受到影响较小，虽然全球半导体市场非常混沌不明，但刚性需求还是有的，预估今年下半年跟上半年差不多，全年业绩与去年差异不大，公司将持续推动智能制造，提升公司产品竞争力。

尽管今年半导体产业市况不佳，但5G世代即将来临，IoT物联网与车用电子前景看好，根据市调机构报告，未来IoT装置将超过260亿个，创造1.9兆美元市场产值，IoT可多方应用于远端居家医疗、智慧家庭等创新领域，有助于产业需求提升，此外，新兴市场经济起飞，也将带动当地智慧手机的需求增加，其中拥有高人口红利的印度市场，目前智慧型手机的普及率仍低，这些可望成为推升半导体产业未来成长动能。

受惠于合并亚昕科技带来的整体营收规模攀升，德微今年第1季合并营收为3.48亿元，年成长9.09%，营业毛利为6335万元，年成长13.29%，合并毛利率为18.2%，年增0.72个百分点，税后盈余为1830万元，年成长37.49%，每股盈余为0.41元。

德微4月合并营收为1亿3127万6000元，较去年同月减少6.77%，累计1到4月合并营收达4亿7941万元，年增4.05%。

德微107年合并营收为15.08亿元，年成长9.51%，营业毛利为2.78亿元，年成长1.83%，合并毛利率为18.46%，年减1.49个百分点，税后盈余为1.12亿元，年减15.79%，每股盈余为2.54元，今天股东会通过每股配息2元。