《半导体》订单已排至明年Q1 德微开盘即填息

德微今天除息，每股配息2元，挟业绩进入高成长，开盘股价即完成填息。

德微长期专注在分离式元件产业，配合母公司达尔集团布局，除原有的二极体，近几年逐步将产品扩大至MOS、ESD及车用电子领域，提供客户专业代工，公司也垂直整合购并亚昕，亚昕于去年初完成以GPP制程为主的5吋晶圆开发制程技术，借由上游晶圆到下游封装垂直整合，以及新晶圆制程，让德微大幅降低采购晶圆成本，加上公司整并桃园及深坑两个厂区，显著提升制程效率，各项营运成本明显降低，进而推升公司整体毛利率及获利，让公司今年业绩展现强劲成长力道，并可望一路好到明年。

车用电子、高阶工业用产品及MOSFET出货量逐月提升，德微8月合并营收为1.8亿元，月增1.14%，年增35.32%，再创单月历史新高，累计前8月合并营收为13.26亿元，较去年同期成长24.53%。

德微日前取得达尔科技VDA6.3车用制程稽核(Process Audit)，正式取得进入Tier 1汽车客户系统，相关产品已于8月开始出货，将推升德微在车用电子获利大幅成长，明年在自有品牌部分亦会开始正式出货给汽车客户。

在SiC方面，德微SiC自动化封装生产线将于第4季开始量产出货，德微表示，此产品由德微研发团队自行研发设计推出，新产品是以充电椿为主，后续会推出符合客户需求的新产品。

此外，德微自有客户之IGBT封装产线业已架设完成，预计于明年正式量产出货，明年起MOSFET及ESD产品将呈现更大幅度成长倍数，而去年底购入敦南车用电子封装产线亦已转入德微，从明年开始正式量产交货。

德微指出，消费性产品占营收比重逐月减少；取而代之的车用电子、高阶工业用产品及MOSFET出货量逐月提升，今年业绩将有机会拼月月成长、获利部份有机会呈较大幅度之上升。