《半导体》大盘疲弱 联电填息步伐迈不开

联电2023年首季归属母公司税后净利161.83亿元，季减15.13％、年减18.3％，创同期次高，每股盈余1.31元。5月自结合并营收187.78亿元，月增1.72％、年减达23.14％，续创今年次高、同期次高。累计前5月合并营收914.49亿元、年减达17.35％，仍创同期次高。

联电先前法说时表示，由于市场需求仍低迷、客户持续库存调整，未见明确复苏迹象，预期第二季晶圆出货量及美元平均售价（ASP）将持稳首季，毛利率估维持34～36％、稼动率维持约71～73％，全年资本支出维持30亿美元不变。

联电总经理简山杰日前股东会时表示，上半年库存调整持续进行中，但进度比预期缓慢，下半年景气未见明显复苏。虽然景气周期性变化持续，但在5G、智联网（AIoT）及电动车等大趋势推动下，公司对半导体产业中长期成长动能持续乐观看待。

联电财务长暨发言人刘启东坦言，第三季市场氛围没有明显改变，目前订单能见度维持约3个月，下半年未见强劲复苏迹象。公司将采取持盈保泰策略，巩固特殊制程市场，坚守价格不打价格战，希望在景气低迷时期维持既有获利状况，毛利率能维持首季逾35％水准。

而联电26日公告斥资3.85亿元，向西门子电子设计自动化（Siemens EDA）台湾分公司取得研发生产软体，目的为提供生产及研发使用。法人研判，应为因应提供3D IC规画及组装验证方案之用，认为联电未来亦将具备先进封装能力，以满足客户相关需求。