半导体2025年产值上看5500亿美元 台美力促「营业秘密保护联盟」成军
▲依据美国半导体协会（SIA）预估，全球半导体产业2025年产值将上看5500亿美元。（图／达志影像／美联社）
依据美国半导体协会（SIA）预估，全球半导体产业2025年产值将上看5500亿美元，经济部长王美花今（5）日表示，台美在半导体产业的长期分工形成互补，而今更是互相依赖，台美产业界力促于国际间成立营业秘密保护的联盟，有益台美强化供应键合作。
去年11月20日台美签署「经济繁荣伙伴对话(EPPD)合作备忘录」后，为强化供应链合作，由美国在台协会(AIT)及我驻美代表处共同举办首场半导体供应链产业座谈会，今日在经济部长王美花主持下正式展开。
▲美国总统拜登上任后首次台美供应链对话今（5）日于经济部登场，线上共有超过百位产官学界代表与会。（图／记者汤兴汉摄）
今天登场的台美半导体产业论坛，线上共有超过百位产官学代表与会，对于众所瞩目的车用晶片短缺议题，王美花于会后记者会上指出，美方官员与产业协会对于我国政府与业者积极协助表达感谢，本次会议并未触及「晶片换疫苗」的相关讨论。
王美花表示，台湾为美国高科技产业长期可信赖的供应链伙伴，双方半导体产业具紧密合作关系，从近年5G、AI带动的广泛产业应用，到近期车用晶片需求大增，更凸显半导体产业的重要性。
▲经济部长王美花。（图／记者汤兴汉摄）
其中，半导体业界代表多次强调台美在半导体供应链不仅优势互补，而且相互依赖，已为台美奠定在全球半导体产业的领导地位。业者除认为未来应进一步加强人才、研发与投资交流外，也强调智慧财产权与营业秘密保护的重要性，并认为台美应结合理念相同国家组成联盟，共同保护科技研发成果。
另外，业者呼吁台美应加入CPTPP及签署双边贸易协定，以进一步深化供应链合作，并建议双方政府应透过WTO推动资讯科技协定进一步扩大，促进全球半导体贸易自由化。
依据经济部统计，台湾半导体产值在2017年和2019年分别突破500亿元和600亿元规模，从去年1至11月，台湾半导体设备产值已达594亿元，年增9.5%，预估全年产值可望达650亿元以上，可望连续九年创新高纪录。