成长动能强 稳懋后市看俏
▲稳懋示意图。(图／取自稳懋官网)
稳懋半导体(3105)位于林口华亚科技园区，是全球首座以六英吋晶圆生产砷化镓微波积体电路（GaAs MMIC）的专业晶圆代工服务公司。稳懋拥有完整的技术团队及最先进的砷化镓微波电晶体及积体电路制造技术及生产设备，客户群除了全球射频积体电路设计公司(RFIC Design Houses)外，并与全球整合元件制造（IDM）大厂合作。
在制程技术发展方面，稳懋以多元化及领先为原则。在无线宽频通讯的微波高科技领域中，稳懋目前提供两大类砷化镓电晶体制程技术：异质接面双极性电晶体(HBT)和应变式异质接面高迁移率电晶体(pHEMT)，二者均为最尖端的制程技术。
展望全年，第一金证券认为，目前系统业者为了要减少基地台的布点密度，亦要求手机通讯讯号更强，带动PA的发射功率与面积提升，将对稳懋出货量的提升有利。在WiFi部份，目前低阶手机部份采用11a的规格，中阶采用11ac，高阶采用11ac MiMo，由于高阶使用的颗数是低阶的4倍，亦看好未来中低阶手机规格提升至11ac Mimo，带动其WiFi成长。在3D感测方面，稳懋切入其新应用，不仅在价格和毛利率上远远优于既有业务，更看好i8导入此功能，将吸引非苹手机跟进，随着未来3D感测应用逐步扩大，衍伸至无人机和自驾车，稳懋亦将受惠。第一金证券预估，稳懋2017年营收148.79亿元，YoY+9.22％，税后EPS 8.02元，投资建议为买进。
若看好稳懋，可选择5日均量100张以上，且到期日在170日以上的权证来以小搏大，留意3档，包含稳懋统一6B购02(728643)、稳懋宏远6A购01(729332)、稳懋统一6A购01(728642)。