记忆体回升 南茂下半年营运乐观

半导体产业今年趋势可望是逐季加温，近期从晶圆代工、封测厂到半导体设备都成为市场资金关注焦点，其中，封测厂中，除了先进封装从去年以来就一直是受到市场瞩目之外，近期记忆体产业回升下，使得记忆体封测厂也吸引市场目光，其中，南茂在下半年将优于上半年、且全年营运可望较去年成长下，近日股价持续走强，21日收盘价来到51元，写下近一年新高。

以主要产品线来看，南茂先前指出，今年第一季记忆体封测的营运动能将明显高于面板驱动晶片（DDIC）产品，主要由于NAND型快闪记忆体需求回升，其他产品则受客户库存去化与备货趋缓影响封测产能利用率水准。

在DDIC方面，受到终端需求不振，影响TV与手机相关产品的测试产能稼动，不过，由于车用面板与OLED需求相对稳健，因此高阶测试机台的稼动持续在较高的水准，另外，该公司也预估，今年全年车用营运情况大致可望维持去年表现。

南茂表示，第一季受工作天数较少与季节性调节影响，单季预估为今年谷底，预期进入下半年后，市况可望回温，整体下半年将优于上半年，今年全年营运则是可望略优于去年，对于今年全年营运动能审慎乐观。