半导体＋新上市 9家秀业绩

半导体暨新上市主题业绩发表会4月中登场

由证交所主办的「半导体暨新上市」主题式业绩发表会，于4月13～15日陆续登场，由盟立（2464）、力积电（6770）、长华*（8070）、华立(3010)、晶心科(6533）、界霖（5285）、洋基工程（6691）、义隆（2458）及上品（4770）等9家上市公司接棒举行。

证交所表示，将于4月13日、14日及15日举办「半导体暨新上市」主题式业绩发表会，共邀请9家上市公司参加，向投资大众说明财务业务情形，透过聚焦主题产业的方式，展现产业竞争优势，并提升上市公司资讯透明度。

据资策会产业情报研究所（MIC）研究指出，2021年全球半导体市场规模达5,509亿美元，年成长率25.1％，台湾因半导体产业链完整及受惠美中贸易而产生的大陆去美化、国际大厂转单等效益，2021年台湾半导体产业表现优于全球，产值达约1,308亿美元，年成长率高达31.8％；展望2022年，在5G、AI人工智慧、Iot物联网等需求带动下，台湾半导体相关产业都将持续成长。

证交所表示，为协助投资人聚焦产业基本面，此次特别规划以半导体暨新上市为主题，邀请上市公司参与业绩发表会，与会公司包括13日的盟立、力积电、长华*，14日有华立、晶心科、界霖，以及15日有洋基工程 、义隆及上品等，共9家公司出席。

证交所指出，为提升上市公司财务、业务资讯透明度，并增加投资人获取企业讯息管道，持续鼓励上市公司自行办理或受邀参加实体或线上法说会，另也鼓励受邀参加法说会之公司自愿申报会议影音资讯，且于申报上传之中英文简报档中详实说明会议简报之相关财务业务资讯，以提升资讯对称性及强化资讯揭露品质。