《半导体》精测冲逾15月高价 后市法人升评看优

精测2024年第三季归属母公司税后净利1.06亿元，季增达59.28％、年增达近8.97倍，每股盈余3.25元，全数创近7季高，单季即赚赢上半年。累计前三季合并营收23.15亿元归属母公司税后净利1.87亿元、年增达近11.4倍，每股盈余5.72元，亦自同期新低显著回升。

精测公布10月自结合并营收3.85亿元，较9月3.17亿元成长21.61％、较去年同期2.29亿元跃增达68.42％，创近2年高。累计前10月自结合并营收27.01亿元，较去年同期23.41亿元成长15.39％，自近7年同期低点显著回升，成长幅度较前三季9.63％显著增温。

精测表示，10月智慧手机新世代5G晶片陆续上市发表，受惠生成式AI发展迅速，功能强大且多元的AI手机晶片快速推陈出新，带动精测智慧手机应用处理器晶片（AP）测试相关营收持续畅旺，其中探针卡营收显著成长，带动营收占比回升至逾3成。

而高速运算（HPC）相关测试载板方面，受惠AI应用带动先进封装测试介面需求强劲，精测运用AI制造成功优化载板制程，成效获国际大厂肯定，随着关键测试载板10月出货顺畅，可望带动第四季营收持续成长，为下半年旺季增添成长新动能。

综观半导体产业链市况，第四季AI应用加速半导体先进封测发展进程，精测配合客户次世代智慧手机新晶片上市时程、先进制程探针卡量产验收，加计HPC相关高速测试载板制程优化带动新订单挹注，预期第四季营收将续扬，使全年营收维持双位数成长。

精测日前法说时预期，第四季毛利率有机会挑战连8升、目标维持50～55％长期区间，2025年首季营收则可望维持年成长，对明年营运维持审慎乐观，并看好HPC探针卡有机会获得较大量订单，射频（RF）及车用探针卡产品亦有发展空间。

投顾法人认为，精测受惠AI晶片、AP及HPC测试需求增加，营收规模扩大带动第三季获利跃升，看好第四季营收及毛利率持续成长，今明2年营收可望分别成长约15％及10％，获利则可望分别跳升近9.32倍及约20％，将评等调升至「区间操作」、目标价635元。