《半导体》世界先进7月营收双降 前7月续写次高

世界先进先前法说时表示，由于客户需求持续成长，预期2024年第三季晶圆出货量将季增9～11％、平均售价（ASP）虽受产品组合影响而季减0～2％，但稼动率可望季增7～9个百分点至约70％，带动毛利率提升至28～30％。

世界先进总经理尉济时指出，客户需求持续增加，但车用等部分终端产品持续库存调整，对终端需求看法仍保守，世界先进目前订单能见度约2～3个月。为满足客户需求，在晶圆五厂第三季月产能估季增2％至约28.6万片，全年产能估约338.7万片、年增约1％。

以制程观察，由于电源管理晶片（PMIC）需求持续提升，世界先进预期第三季0.18及0.25微米制程营收将持续成长，以应用观察则预期PMIC营收占比将提升。折旧金额方面，第三季预估微幅季增至21.7亿元，全年估约86.7亿元、年增10％。

为因应公司业务发展需求，世界先进董事会通过机器设备及相关厂务设备资本预算63.53亿元，并因应海外子公司VSMC新加坡兴建12吋晶圆厂资金需求，决议办理现增发行新股，预计不超过20万张，其中2万张预计将对外公开承销。