《半导体》世界先进8月营收双升 登今年次高

世界先进先前法说时表示，由于客户需求持续成长，预期2024年第三季晶圆出货量将季增9～11％、平均售价（ASP）虽受产品组合影响而季减0～2％，但稼动率可望季增7～9个百分点至约70％，带动毛利率提升至28～30％。

世界先进总经理尉济时指出，客户需求持续增加，但车用等部分终端产品持续库存调整，对终端需求看法仍保守，公司目前订单能见度约2～3个月。为满足客户需求，晶圆五厂第三季月产能估季增2％至约28.6万片，全年产能估约338.7万片、年增约1％。

以制程观察，由于电源管理晶片（PMIC）需求持续提升，世界先进预期第三季0.18及0.25微米制程营收将持续成长，以应用观察则预期PMIC营收占比将提升。折旧金额方面，第三季预估微幅季增至21.7亿元，全年估约86.7亿元、年增10％。

此外，世界先进与恩智浦半导体（NXP Semiconductors）已取得相关单位核准，将依计划注资正式成立合资子公司VSMC，世界先进将注资31亿美元持股60％，预计下半年在新加坡动土兴建首座12吋晶圆厂、2027年开始量产，成功量产后将考虑建造第二座晶圆厂。

VSMC首座12吋晶圆厂将采用130至40奈米技术，生产包括混合讯号、电源管理和类比产品，以支援汽车、工业、消费性电子及行动装置等终端市场的需求，已有逾半数产能被客户包下，至2029年月产能估达5.5万片。

世界先进表示，VSMC新厂锁定长期需求稳健成长的产品，较大折旧将自2026年起显现、2027年影响较大，预估2025～2028年可能影响毛利率4～9个百分比，费用率估低于12％、量产后可降至约10％，月产能达逾3万片时损平。